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台積電作為全球最大的芯片制造商，即便遭遇芯片需求下滑，依然維持領先的市場份額。今年第二季度，台積電以56.4%的市場份額領跑全球晶圓代工市場，意味著全球一半以上的芯片都是台積電造的。
不過台積電的處境并沒有想象中的那麼好，台積電對客戶需求感到不安，已經延遲接收芯片設備，再加上競爭對手們加緊行動，外媒表示：台積電「扛不住」了。
台積電是全球領先的半導體制造企業之一，其芯片制造實力非常強。台積電擁有先進的制造工藝和設備，可以生產高品質的芯片產品，被廣泛應用于消費電子、通信、計算機、汽車等領域。
在制造工藝方面，台積電率先推出了7納米、5納米、3納米等先進工藝，并在晶圓制造、封裝測試等環節實現了全面的自主化。
發展三十多年來，台積電始終保持領先，雖競爭激烈，但從未有過巨頭真正動搖過台積電的地位。
只因台積電的芯片產能、芯片制造技術、客戶資源都是排在第一的。
根據TrendForce 集邦咨詢公布的數據顯示，今年第二季度，全球十大晶圓廠排名中依舊是台積電拿下第一名，市場份額為56.4%，排名第二的三星市占比為11.7%。
第一和第二的差距如此之大，三星想要超越台積電，怕是沒那麼容易。不過台積電的處境并沒有想象中的樂觀，需求決定市場，當客戶需求下滑時，台積電就無法保持淡定了。
據媒體消息，台積電對客戶的需求感到不安，已經通知ASML等供應商，延遲接收高端芯片制造設備。台積電為何要延遲接收設備呢？看看高通、英特爾、AMD等公司的需求狀況就知道了。
這些美國芯片巨頭是台積電重要的高端芯片客戶，可是他們過去幾個季度交出的財報都是下滑的，營收利潤雙雙暴跌，高端芯片基本賣不動了。
這些客戶的需求下滑，台積電自然不可能獲得更多的訂單，也就沒必要大批量接收芯片制造設備，否則也是浪費資本開支。不過台積電遭遇的艱難處境也不止這些，台積電的競爭對手們正在加緊行動布局。
縱觀全球，台積電最有實力的競爭對手就那麼幾個，三星、英特爾、中芯國際等，這些芯片制造商們在各自的高端芯片，成熟芯片市場領域占據一席之地。
三星就不用說了，掌握和台積電對標的工藝技術，和台積電一樣也實現了3nm芯片量產。而英特爾多年前就組建了芯片代工部門，計劃在2030年之前成為全球第二大芯片代工廠，目前已經獲得聯發科，高通等多個芯片巨頭的代工訂單以及合作意向。
再看中芯國際，相對來說，中芯國際的工藝更多集中在28nm，14nm成熟芯片制程領域，所以在國內中芯國際正積極修建4座12英寸晶圓生產線，用于投入28nm芯片產能制造。
將來中芯國際會掌握更多的成熟芯片產能，對于擴大國內市場份額，增進營收有不少好處。
關鍵在于，台積電也在南京工廠擴產28nm芯片。中芯國際和台積電將會在成熟芯片市場開展競爭，誰能掌握更多的產能誰就能獲得更多的客戶訂單。
因為技術都是差不多的，28nm芯片制造技術早已被兩大巨頭攻克，能贏得客戶青睞的因素就是芯片產能了。
目前來看，中芯國際的產能優勢會更大一些。當然，台積電的主場依舊是高端芯片領域，只是等三星工藝良率提升，英特爾收獲更多的客戶訂單之后，台積電固守的高端芯片市場恐怕也要被三星，英特爾瓜分蛋糕了。
芯片制造商們紛紛行動，三星提升芯片良率，英特爾布局代工業務，中芯國際擴產成熟芯片產能，不管是哪一個，對台積電來說都會增加競爭壓力。
有外媒表示：台積電「扛不住」了，市場需求的變化讓台積電不得不延遲接收設備，外表上的台積電是全球最大的芯片制造商，獨占全球一半以上的晶圓代工市場。
可實際上的台積電，并沒有想象中的那麼樂觀。別的不說，就各大競爭對手的行動布局，大機率會讓台積電將來的路沒那麼好走。
可這條路是台積電自己選的，從赴美建廠的那一刻開始，台積電就開始向美國靠攏了，在美國投資400億美元建兩座高端芯片工廠，不僅沒有得到美國的補貼支持，還把前景給搭進去。
業界人士稱台積電赴美建廠就是面子工程，400億的投資不能幫助美國改變什麼，美國提供的補貼也不會讓台積電輕易獲得。
台積電無形中的壓力正不斷增加，頂著全球第一大芯片制造商的頭銜未必能讓台積電高枕無憂，相反台積電需要承擔更多的責任和壓力。
台積電的路需要自己走，赴美建廠也好，全球化建廠也罷，如果不能選擇正確的路，等待台積電的將會是更黑暗的陰霾。
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