華為一直都在突破,沒想到的華為突破的這麼深,就像任正非所言,華為會越來越困難,但也將越來越興盛。
近日,華為靈犀指令集曝光,這意味著華為在芯片技術方面再進一步,自主研發更核心的芯片技術。
指令集是芯片最核心的技術之一,通俗將就是讓CPU中的電子按照指令進行運動,很多時候,指令集與架構可以理解為一回事。
全球范圍內,移動芯片幾乎都是采用ARM的指令集,也就是架構,無論是蘋果、高通,還是聯發科、華為等。
但芯片規則修改后,包含ARM等在內廠商都無法自由出貨,華為獲得了ARM V8的永久授權,但更先進的V9,甚至后續架構技術則無法向華為授權。
架構技術越先進,研發出來的芯片就越強大,雖然華為可以對V8進行不斷修改優化,但錯隔代的差距還是存在,要想打造出來更大的芯片,華為就需要自研指令集。
其實,在芯片核心技術方面,華為已經自研了很多,不單單是進行芯片研發設計,還自研了達芬奇架構、NPU、CPU等核心技術,并自研了GPU Tubro等軟件算法。
華為自研的NPU就是基于達芬奇架構,并廣泛用于華為海思芯片中, 黃仁勛都公開表示,在人工智能芯片制造領域,華為是最強的競爭對手之一。
如今,華為靈犀指令集又曝光,之前又自研了達芬奇架構等,并開始基于RISC-V架構研發芯片,這意味著華為要和ARM徹底說再見。
其實,任正非早就明確表示,華為可以用美元器件,但美不允許華為用,但華為也做好了準備,已經實現了大量芯片、電路板等元器件國產化。
台積電等不能自由出貨后,華為就加速相關元器件國產化,不僅打通了國內手機產業鏈,保障了華為手機產能,還打通了國內芯片產業鏈,實現了麒麟9000s等芯片國內造。
ASML總裁都承認了,華為等自研芯片產業鏈,破壞了全球產業鏈,損害了全球產業鏈的利益,這無疑是表明華為等國內廠商實現了突破。
如今,華為又自研芯片指令集,自然要實現芯片徹底國產化,從而徹底解決卡脖子的問題。
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