華為一直都在突破，沒想到的華為突破的這麼深，就像任正非所言，華為會越來越困難，但也將越來越興盛。

近日，華為靈犀指令集曝光，這意味著華為在芯片技術方面再進一步，自主研發更核心的芯片技術。

指令集是芯片最核心的技術之一，通俗將就是讓CPU中的電子按照指令進行運動，很多時候，指令集與架構可以理解為一回事。

全球范圍內，移動芯片幾乎都是采用ARM的指令集，也就是架構，無論是蘋果、高通，還是聯發科、華為等。

但芯片規則修改后，包含ARM等在內廠商都無法自由出貨，華為獲得了ARM V8的永久授權，但更先進的V9，甚至后續架構技術則無法向華為授權。

架構技術越先進，研發出來的芯片就越強大，雖然華為可以對V8進行不斷修改優化，但錯隔代的差距還是存在，要想打造出來更大的芯片，華為就需要自研指令集。

其實，在芯片核心技術方面，華為已經自研了很多，不單單是進行芯片研發設計，還自研了達芬奇架構、NPU、CPU等核心技術，并自研了GPU Tubro等軟件算法。

華為自研的NPU就是基于達芬奇架構，并廣泛用于華為海思芯片中， 黃仁勛都公開表示，在人工智能芯片制造領域，華為是最強的競爭對手之一。

如今，華為靈犀指令集又曝光，之前又自研了達芬奇架構等，并開始基于RISC-V架構研發芯片，這意味著華為要和ARM徹底說再見。

其實，任正非早就明確表示，華為可以用美元器件，但美不允許華為用，但華為也做好了準備，已經實現了大量芯片、電路板等元器件國產化。

台積電等不能自由出貨后，華為就加速相關元器件國產化，不僅打通了國內手機產業鏈，保障了華為手機產能，還打通了國內芯片產業鏈，實現了麒麟9000s等芯片國內造。

ASML總裁都承認了，華為等自研芯片產業鏈，破壞了全球產業鏈，損害了全球產業鏈的利益，這無疑是表明華為等國內廠商實現了突破。

如今，華為又自研芯片指令集，自然要實現芯片徹底國產化，從而徹底解決卡脖子的問題。

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