目前全球最先進的芯片制程是3nm,台積電、三星已經實現了量產,全球第一顆3nm的手機芯片則是蘋果的A17 Pro。
但為了進入這個3nm,大家確實不容易,從5nm進入3nm,差不多花了3年時間,同時研發投入、設備支出等,超過300億美元。
這麼大的成本,搞出3nm工藝,代工廠們當然要想辦法賺到足夠的錢才行,否則搞一代工藝虧一代,誰還搞。
如何賺到足夠多的錢?當然是在3nm工藝上不斷的卷啊,卷出N種工藝,用來面向更多的客戶,制造更多的芯片,最終把成本賺回來。
拿台積電來說,就打算在3nm工藝上,至少卷5次,最終產生6個3nm芯片版本,以應對所有的客戶需求,從而賺到錢。
如上圖所示,第一代3nm芯片工藝就叫N3,最普通基礎的3nm工藝,也就是蘋果A17 Pro芯片用的工藝。
同時在今年,台積電還推出了N3E工藝,相當于N3的第一次增強版,性能提升5%,晶體管密度不變。
而在2024年會推出另外兩個3nm版本,一個是N3P,相比于N3,性能提升10%,晶體管密度提升4%,功耗降低5-10%。
另外還要推出N3AE版本,用于汽車芯片。在2025年會推出N3X,相比于N3,性能提升15%,晶體管密度提升4%,功耗不變,這個應該是最高性能版本了。
而在2026年,還會推出N3A,這個是2024年N3AE汽車芯片的全功能版,面向更多的汽車芯片類型。
也就是說,一個3nm工藝,最終要搞出6種版本來,哪怕2025年2nm芯片要推出來了,台積電依然還在要推出3nm的新版本。
很明顯,還是因為3nm投入太高,不得不想盡各種辦法來榨干其價值,多接點單,否則投入產出比不高,會虧本。
可以預計的是2nm工藝也會如此,畢竟從2nm后,要進入1nm會更難,成本會更高,不多搞點工藝,多接點單就會虧本。
而這估計也是為何這麼多芯片廠,不急著推進工藝進步的原因,因為每一代成本太高,劃不來啊。
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