三星作為韓國的巨無霸級企業，涉及的業務面非常廣，尤其是半導體領域，在全球也有一定影響力。三星存儲市場份額常年排名全球第一，晶圓代工排名全球第二。

然而，即便是巨無霸，三星目前的情況也不樂觀，不僅遭遇業績持續暴跌，存儲和晶圓制造技術又面臨激烈競爭。于是近日消息傳來，三星開始與ASML加強合作。

對于EUV光刻機，大家聽說的也不少了，這是極紫外光刻機，主要被應用于14nm及以下的先進制造芯片制造。雖然浸沒式DUV最高可做7nm，但跟EUV比不了。

台積電之前也曾用DUV做7nm，但良率低、造價高，EUV出來后就不再這樣做了。

不過，在存儲芯片制造上，14nm已經是非常先進的技術，存儲廠商三星、美光、SK海力士都在紛紛將EUV光刻機技術。這種情況下，ASML的EUV客戶又增加了。

之前，ASML的EUV光刻機主要客戶是台積電和三星兩家。台積電因為跟ASML關系不一般，所以買走了大部分EUV，因為EUV產量有限，三星購買EUV也靠搶。

後來，英特爾重啟芯片代工，開始加速追趕先進制程，也加入到EUV購買行列，甚至還和ASML商議好，提前獲得下一代High-NA EUV，畢竟EUV技術來自英特爾。

然后，存儲廠商開始引進EUV光刻技術，不僅三星，SK海力士和美光也要買EUV。

這對于ASML來講是好事，因為客戶增多了，EUV需求也更大了。但對于三星來講就不是好事了，本來在EUV上就搶不過台積電，如今又多出其他爭搶訂單的客戶。

在存儲廠商中，三星率先將EUV光刻技術引入14nm的DRAM芯片量產，之后一直推進訪技術在DDR5產品上落地。今年5月，三星量產了12nm級別DDR5芯片。

然而，三星沒有料到的是，SK海力士5月宣布完成用于DRAM的10nm技術研發。

關鍵是，美光速度也很快，今年10月已將1β制程技術應用于DDR5內存開發。雖然沒有采用EUV技術，但也是10nm級，美光還宣布2024年將EUV納入DRAM。

不僅如此，近日美光還和IBM、應用材料、東京電子等達成合作，將投資100億美元建下一代High-NA EUV半導體研發中心，目的就是爭取更先進的制造技術應用。

三星不僅在存儲方面面臨激烈競爭，在晶圓制造先進制程上，還面臨台積電的競爭。

在晶圓制造方面，三星相比台積電總是略遜一籌，一直排在全球第二，市場份額今年以來一直在不斷下滑，之前還是台積電的三分之一，如今已經變成了五分之一。

雖然在芯片制造技術上，三星已經跟了上來，3nm還領先台積電半年實現量產，但因為良率有差距，基本沒有拿到什麼大客戶，而蘋果基于台積電3nm芯片已上市。

據相關消息顯示，三星3nm良率已經得到改善，但還需要進一步提升芯片制造產能。

這樣的話，三星就需要更多EUV光刻機。因為三星的目標是趕超台積電，必須獲得更多的EUV光刻機，才能加速產能的擴建，補上三星跟台積電在產能方面的差距。

為此，三星總裁連續兩次赴ASML總部溝通，近日韓國高層也罕見拜訪荷蘭，就是為了爭取ASML支持。據說已和ASML達成協議，三星未來五年將購買50台EUV。

不僅如此，ASML近日對外宣布，將與三星共同投資54.5億元在韓國建立研發中心。

三星跟ASML合作，就是要共同研發更先進的下一代High-NA EUV制程技術。這恐怕令美光始料未及，它剛要聯合研發先進EUV，三星就直接拉上ASML共同研發。

其實，跟美光的競爭還不是三星的重點目標，畢竟美光存儲在市場份額上跟三星的差距還很大，三星的重點是其實晶圓制造領域，想在這方面實現對台積電的趕超。

對此有外媒直接表示，三星的目標其實是台積電，所以才會積極爭取ASML的支持！

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