在上世紀80年代，日本的半導體產業居于世界的首位，生產的份額全球大約占據了一半。然而，後來的日本半導體產業似乎變得越來越落后，甚至有關部門還進行了預測，在2030年日本企業或將退出全球半導體的舞台。

對此，外界普遍認為有兩個原因， 其一是本土市場需求小，其二就是和美半導體簽署的相關協議。

但有專業人士指出，這些對于日本半導體來說都是「皮外傷」，真正導致日本半導體開始走下坡路的原因是他們趕不上全球半導體業務模式變革的步伐。 例如說1999年，台積電所提出的設計和制造環境分離概念，就將代工和設計進行了傳統的變革。在這一點上，日本的企業并沒有趕上，所以致使了在后面的半導體角色中，日本半導體成為了一個產業領域的大基地，也就是原材料。

盡管這樣的優勢還是不容小覷，但是相比起美國占據的設計領域優勢，台地區所占據的制造和封裝優勢，以及荷蘭所占據的半導體設備領域優勢等，日本半導體還任重而道遠。因此，在老美推出了芯片補貼法案，以及芯片三方協議等相關手段之后，日本半導體也緊隨其后—— 他們認為這是日本半導體最后的機會了。

日本半導體的決定沒有錯，當下整個產業鏈都在經歷變動，誰掌握住制造、封裝測試等關鍵的環節，那麼就有可能重新建立一個半導體供應鏈，提高自我在全球半導體的話語權。 而在這個其中，台積電儼然成為了一個重要的角色，畢竟在整個芯片領域，封裝和制造是很關鍵的一環。因此，美、歐日本等多國都極力拉攏台積電。

而在整個拉攏的對象當中，美半導體有著得天獨厚的優勢，例如「技術霸權」，所以台積電才會在海外擴張的時候選擇將先進的工藝放在了美國本土，而不是日本、德國等地區。在這種背景下，日本半導體的「崛起」之路恐要大打折扣，尤其是在過去出現了和美半導體協議的前車之鑒。但盡管如此，還是給日本半導體找到了機會。

據市場消息透露，由于在美國工廠的進度落后，台積電越來越重視在日本進行芯片制造的想法，該公司目前正在考慮在日本修建第二座晶圓工廠，用以生產更先進的芯片。從某種程度上講，這是美國工會把台積電推遠了，畢竟台積電的美工廠延后很大原因是和美工會不和，尤其是在引進台積電本土工人安裝先進設備這一點遭遇了不少的阻攔。

對此，劉德音也做出了表態，他們海外擴張中有重要的一點， 除開客戶的需求之外，還要當地官方的支持程度以及成本因素。

所以，在劉德音的這番表態下，我們幾乎可以確定接下來台積電的重心大機率會放在日本半導體地區。 而一旦如此，日本半導體就要「崛起」了。

要知道，日本半導體本身就具備上游設備原材料的優勢，如果他們能將晶圓制造進一步的結合，那麼在半導體領域中話語權將會進一步的增強。最重要的是，美半導體的一些限制政策已經在無意中為日本半導體掃清了他們半導體發展的障礙。屆時，手握芯片制造、芯片領域原材料等的日本半導體，很有可能出現一個短時間的爆發。

不過坦白說，這個爆發的時間段會持續多久還不好說，當下的市場大環境正在逐步被影響，加上日本本土的市場需求并沒有那麼高，日本半導體估計還是有可能在爆發之后被打回原樣。

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