2023年是華為突破的一年，也是華為鞏固基礎的一年，這一年華為取得了太多的突破，實現了旗艦手機、麒麟芯片等回歸，汽車業務也大放異彩。

華為已經透露，2023年全年營收約7000億元，相比2022年明顯增長，尤其第四季度，在華為Mate60Pro等旗艦手機的帶動下，華為營收快速增長。

華為Mate60Pro等大受歡迎，一方面是麒麟9000s芯片回歸，5G網速也實現了。

華為Mate60Pro手機中，包含麒麟9000s等在內的一萬多種元器件，都是國產的，而華為Mate60Pro等機型，也被稱為爭氣機。

另一方面是華為Mate60Pro開啟衛星通話時代，成為全球首款支持衛星通話的智慧型手機。

華為Mate60Pro上市后，中國電信就聯合國內其它手機廠商，計劃將衛星通信功能在旗艦手機上普及，榮耀、OPPO等新一代旗艦手機都將支持衛星通信功能。

再加上，華為Mate60Pro采用了全新的HarmonyOS 4系統，全面升級的小藝助手，并將大模型和方舟引擎應用其中，讓華為Mate60Pro的流暢度超出想象。

所以華為Mate60Pro等上市后，就被用戶和國內企業搶購。消息稱，華為Mate60Pro等銷量已經達到千萬級別。

由于華為Mate60Pro等上市，蘋果iPhone 15系列都不香了，不得不靠降價換銷量，庫克也多次喊話示好。

當然，華為的突破不止在華為Mate60Pro等旗艦手機，還集中在芯片半導體領域。

徐直軍公開稱，華為聯合國內產業鏈實現14nm以上EDA工具國產化，并全面驗證；

麒麟9000s芯片出現后，鴻鵠900、昇騰910B芯片也接連出現；華為Nova12系列上市后，麒麟9000SL和麒麟8000芯片也被確認。

消息稱，這些芯片可能都采用N+2工藝，再通過先進的2.5D封裝技術，在超線程技術加持下，從而達到5nm工藝的性能表現。

要知道，麒麟9000s芯片出現后，ASML就明確表示，華為等國內廠商自研芯片半導體產業鏈，是破壞全球產業鏈的行為，損害了全球產業鏈的利益。

關鍵是，ASML宣布拿到了許可，并繼續向國內出貨2000i等型號的光刻機，第三季度，國內成為ASML最大的市場。

黃仁勛也公開表示，在人工智能芯片制造領域內，華為是最強大的競爭對手之一。

從ASML和黃仁勛的表態就能看出來，華為在芯片領域已經取得了突破，無論是研發設計還是芯片制造。

徐直軍還公開稱，華為芯片自給率達到70%，并呼吁國內廠商更多采用國產芯片等產品。

消息稱，2024年將會有更多麒麟芯片出現并應用，高通方面已經給出了預測，2024年向國內出貨的芯片量，預計將會減少4000萬到6000萬顆。

華為Mate60系列之后上市的新機中，僅華為Nova12活力版采用了高通芯片，在中高端手機上，華為實現了麒麟芯片全覆蓋。

也就是說，2024年華為可能會全面放棄高通芯片，在手機等設備上，都采用了麒麟芯片。

任正非都明確表態，稱華為會越來越困難，但也將越來越興盛，這無疑暗示華為在芯片半導體領域的突破越來越深，但必然會全面打破。

畢竟，麒麟9000s等芯片已經回歸，泰山架構、靈犀指令集等相繼曝光，從芯片底層技術到芯片制造，華為全面突破已經看得見了。

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