作為芯片巨頭,高通芯片卻一直被蘋果A系列芯片碾壓,甚至差距在兩代以上,尤其是單核性能和GPU性能方面。
蘋果自研A系列芯片一直吊打高通芯片,一方面是蘋果自研芯片僅供自家設備使用,不計研發成本,而高通芯片則是對外銷售,需要考慮成本、售價等因素。
另一方面是蘋果和高通都采用ARM的技術,不同的是,高通是技術授權,蘋果是架構授權。
高通采用ARM的CPU,然后加上自己的模組;蘋果可以修改ARM的CPU,再添加自己的模塊,自由度更高,讓芯片發出了更大性能。
所以高通收購Nuvia后,ARM直接起訴高通,因為高通花了技術授權的錢,用的卻是架構授權的模式。
這不是重點,重點是高通收購Nuvia后,高通芯片明顯發生了變化,高通驍龍8gen 2芯片提升明顯,而高通驍龍8gen 3直接超越了蘋果A17Pro。
跑分數據顯示,高通驍龍整體實力超越蘋果A17Pro,GPU和多核性能也超越了蘋果A17Pro。
高通驍龍8gen 3采用的是4nm工藝,而蘋果A17Pro則是3nm工藝,局面出現反轉,主要還是因為高通優化芯片布局,而蘋果卻在擠牙膏了。
外媒都表示高通芯片開始反轉了。
其實,高通芯片之所以能大反轉,主要是因為以下幾點。
首先,近年來高通芯片實在不給力,市場份額不斷被蠶食,聯發科已經連續多個季度超越高通,成為全球第一大手機芯片廠商。
即便是在高端市場,高通地位也受到了威脅,小米OV等國內廠商紛紛采用聯發科芯片,甚至是采用雙旗艦模式,一款用高通芯片,一款用聯發科芯片。
再加上,華為Mate X3發布后,并沒有大規模銷售,高通等可能都猜到麒麟芯片要回歸。
國內用戶就認可華為和蘋果這兩個高端品牌,華為麒麟芯片回歸,蘋果、小米OV等旗艦手機銷量必然大受影響,將直接影響高通的收入。
其次,全球手機銷量下滑,對芯片需求也隨之降低,台積電7nm以下工藝的產能已經過剩,高通營收和利潤已經連續多個季度下跌。
作為芯片巨頭,高通只有拿出強大的芯片,或許才能扭轉局面,從而銷售更多芯片。
更何況,高通專利費是按照手機售價收取的,搭載高通芯片的手機銷量越多,售價越高,高通自然賺得就越多。
最后,高通芯片反轉,也是因為華為聯合國內產業鏈實現了突破,實現了麒麟9000s芯片回歸,其接近或達到了7nm水準。
麒麟芯片回歸,華為必然會全面放棄高通,還會進一步擠壓高通芯片的市場份額。
數據顯示,華為海思芯片在國內的市場曾一度超過50%,隨著華為麒麟芯片的回歸,高通在國內的市場份額自然會進一步下滑。
華為Mate60Pro開售后,預測數據顯示,高通2024年向國內出貨的芯片,將會減少超4000萬到6000萬顆。
在這樣的情況下,高通只能做出改變。
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