在2023年初的時候，美經濟學家、《亞洲時報》副主編大衛·保羅·戈德曼對于老美引導的芯片戰爭做出了分析，其表示，由于拜登不斷加強芯片封鎖力度，我國勢必會投入巨大的人力、物力進行半導體芯片產業鏈的建設，到時全球勢必會出現兩條芯片產業鏈，一條由西方主導，一條則由我國主導。

當時，這則分析出爐的時候，很多白宮的精英階級并不認同，因為在他們看來，他們在半導體領域占據優勢，耗費了近40多年的時間，我們不可能在短時間內拉平這個差距。

其實，抱有這種想法的人還很多，這也是為什麼荷蘭和日本愿意跟隨老美的步伐，對我國芯片產業進行封鎖的原因，因為他們都認為，我國想要實現破局，勢必要把之前歐美走過的路再走一遍，這條道路是艱難且曲折的，并且十分耗費時間。

但是，事實似乎并非如此，就在最近央視再次發聲了，央視發表了名為，「華為沖擊波擴大，全球將出現兩條芯片供應鏈？」的相關報道內容，其實，這已經不是央視對于此消息第一次發聲，就在幾天前，因為華為Mate 60 Pro的發布，央視就對華為所使用的芯片進行了報道，證明了華為芯片的自主性和優越性。

而事實也的確如此，華為Mate 60 Pro以及已經發售的華為Mate X5都搭載了麒麟9000S芯片，根據海內外調研機構的拆解分析，如今可以確定的一點是，麒麟9000S使用的是類似于台積電7nm代工技術生產的芯片，雖然相較于如今的5nm甚至3nm工藝還有一定差距，但是相較于之前外界推測的28nm，卻是有了巨大的提升。

走到這一步，就證明，其實我國已經建立起了一條完全獨立于歐美體系之外的芯片產業鏈，并且算得上是高階芯片產業鏈，畢竟，在老美如此大力度的封鎖下，華為依舊敢發布，就證明這條產業鏈的絕對安全和自主可控。

也許，外界十分好奇為什麼華為可以突然實現芯片破局，畢竟按照慣有思維來說，華為應該先推出28nm芯片，然后14nm、10nm，最后才是7nm，結果華為直接跳過了這些過程。

其實，原因很簡單，可以注意的是，我們并沒有按照歐美的路子走，就拿核心的芯片制造設備光刻機來說，雖然明面上，我們最高精度產品應該是上海微電子即將發布的28nm光刻機，但是，其實，早在2019年的時候，我們的中科院定調要突破的就是EUV光刻機，根本不是按部就班的慢慢推進，畢竟本質上EUV光刻機和普通光刻機最為核心的差距就是光源系統，所以說，發展光刻機技術并非是線性的，完全可以一上來就直接對標最高級。

所以說，不要認為，我國的芯片產業鏈國產化還有很久，要知道目前無論是哈工大還是長春光機，在EUV光刻機領域都有不小的成績，所以，2025年實現芯片自給率70%的這個目標和時間節點非常值得注意，說不得在這一年，我們就有改變全球半導體市場格局的產品問世。

所以說，現在美芯片巨頭們都要坐不住了，因為，這意味著接下來，無論是高通還是英特爾，在全球市場的份額都將迎來巨大跳水，畢竟，從始至終，我們薄弱的都只是芯片制造環節，對于芯片設計我們是處于世界一流水平的，一旦芯片制造能力的短板被補齊，那麼我們的成功將一蹴而就。