在2023年初的時候,美經濟學家、《亞洲時報》副主編大衛·保羅·戈德曼對于老美引導的芯片戰爭做出了分析,其表示,由于拜登不斷加強芯片封鎖力度,我國勢必會投入巨大的人力、物力進行半導體芯片產業鏈的建設,到時全球勢必會出現兩條芯片產業鏈,一條由西方主導,一條則由我國主導。
當時,這則分析出爐的時候,很多白宮的精英階級并不認同,因為在他們看來,他們在半導體領域占據優勢,耗費了近40多年的時間,我們不可能在短時間內拉平這個差距。
其實,抱有這種想法的人還很多,這也是為什麼荷蘭和日本愿意跟隨老美的步伐,對我國芯片產業進行封鎖的原因,因為他們都認為,我國想要實現破局,勢必要把之前歐美走過的路再走一遍,這條道路是艱難且曲折的,并且十分耗費時間。
但是,事實似乎并非如此,就在最近央視再次發聲了,央視發表了名為,「華為沖擊波擴大,全球將出現兩條芯片供應鏈?」的相關報道內容,其實,這已經不是央視對于此消息第一次發聲,就在幾天前,因為華為Mate 60 Pro的發布,央視就對華為所使用的芯片進行了報道,證明了華為芯片的自主性和優越性。
而事實也的確如此,華為Mate 60 Pro以及已經發售的華為Mate X5都搭載了麒麟9000S芯片,根據海內外調研機構的拆解分析,如今可以確定的一點是,麒麟9000S使用的是類似于台積電7nm代工技術生產的芯片,雖然相較于如今的5nm甚至3nm工藝還有一定差距,但是相較于之前外界推測的28nm,卻是有了巨大的提升。
走到這一步,就證明,其實我國已經建立起了一條完全獨立于歐美體系之外的芯片產業鏈,并且算得上是高階芯片產業鏈,畢竟,在老美如此大力度的封鎖下,華為依舊敢發布,就證明這條產業鏈的絕對安全和自主可控。
也許,外界十分好奇為什麼華為可以突然實現芯片破局,畢竟按照慣有思維來說,華為應該先推出28nm芯片,然后14nm、10nm,最后才是7nm,結果華為直接跳過了這些過程。
其實,原因很簡單,可以注意的是,我們并沒有按照歐美的路子走,就拿核心的芯片制造設備光刻機來說,雖然明面上,我們最高精度產品應該是上海微電子即將發布的28nm光刻機,但是,其實,早在2019年的時候,我們的中科院定調要突破的就是EUV光刻機,根本不是按部就班的慢慢推進,畢竟本質上EUV光刻機和普通光刻機最為核心的差距就是光源系統,所以說,發展光刻機技術并非是線性的,完全可以一上來就直接對標最高級。
所以說,不要認為,我國的芯片產業鏈國產化還有很久,要知道目前無論是哈工大還是長春光機,在EUV光刻機領域都有不小的成績,所以,2025年實現芯片自給率70%的這個目標和時間節點非常值得注意,說不得在這一年,我們就有改變全球半導體市場格局的產品問世。
所以說,現在美芯片巨頭們都要坐不住了,因為,這意味著接下來,無論是高通還是英特爾,在全球市場的份額都將迎來巨大跳水,畢竟,從始至終,我們薄弱的都只是芯片制造環節,對于芯片設計我們是處于世界一流水平的,一旦芯片制造能力的短板被補齊,那麼我們的成功將一蹴而就。