3nm芯片成功投產，國產手機明年煥然一新

3nm芯片成功投產，國產手機明年煥然一新

隨著智慧型手機的處理器越來越強，到了2020年，7nm工藝成為了手機的主要工藝，市場上也出現了不少采用4nm工藝的終端。而在3納米的基礎上，3納米的旗艦級處理器也將陸續登場。此前聯發科公布的3nm工藝已經順利流片，國內的手機也將在明年迎來一場大變革。

聯發科的3納米晶片

隨著技術的發展，芯片的工藝水平越來越高，芯片上的電晶體也越來越小，這也就意味著，相同的面積下，可以裝下更多的晶體管。

由于較小的三極管，其切換速率較高，工作時所需要的電壓較低，因此，晶片工藝的改進還可減少晶片的功率消耗。

對于大多數用戶來說，對于普通用戶來說，他們對智慧型手機的需求并不是特別滿意，因為面對大量的大型游戲，以及高算力的并行計算，他們只能選擇更小的處理器來實現自己的目標。目前市場上使用4nm工藝的主流旗艦機型，在安兔兔上的跑分數，已經可以輕松超過100萬了。

相對于之前的7納米，5納米，4納米，4納米的移動電話的運算速度和運算速度都得到了極大的提升。4nm工藝還不是結束，3nm工藝才剛剛開始。

蘋果是台積電最大的客戶，他們擁有世界上最先進的3nm處理器，A17Pro將會搭載在iPhone15Pro和ProMAX等手機上。

A17Pro采用了先進的工藝工藝，其內部有190億個晶體管，16個核心的神經網絡，能夠在一秒鐘內完成35兆次運算。除了Apple之外，其他幾家公司都已經開始生產3nm制程的芯片了。

聯發科官方宣布，TSMC3納米工藝制造的新一代半導體芯片，將于2024年投入市場。

聯發科已成為全球最大的AP廠商，市場占有率已超過高通超過三年，并推出多款旗艦產品。現在聯發科公布了3納米芯片的流片，3納米技術也在芯片的生產中得到了廣泛的運用，同時也具備了批量生產的能力。

一場國內移動電話的旗艦大戰

3納米（3nm）是當前主流7nm、5nm制程中最具優勢的制程，在智慧型手機、高性能計算、人工智能等領域具有廣闊的發展前景。

聯發科的出現，讓高通失去了旗艦級的位置，以往聯發科都是和盜版手機做生意的，所以很多人都認為，聯發科只是一個二流、三流的公司，和高通相比，還是有很大的差距的。

然而，僅僅過了數年，聯發科就實現了一次翻身，超過高通，成為全球最大的SOC芯片提供商，并與國產手機廠商展開了廣泛的合作。等到聯發科和高通推出3nm處理器之后，國內的手機市場就會發生翻天覆地的變化，到時候就是一輪新的戰爭。

聯發科與高通推出3納米處理器，將極大地增強智能機的性能——這將允許國內的移動電話制造商推出更先進、更強大的旗艦機型，以增強其市場份額與競爭能力。

5G的發展使得用戶對智能機的要求更高了，想要滿足用戶的需要，就必須要發布一款性能更好、操作更流暢的旗艦機。

或許有些人會疑惑，如此先進的工藝，是否會導致產能過剩？不得不說，科學技術是永遠不會停止的，隨著技術的進步，對技術的要求也會越來越高。

打個比方，3G的時候，10M的數據就足夠了，8G的存儲空間就很好了。但即便是看了幾個G的視訊，再加上1TB的存儲空間，也不是所有人都能滿足的。

而等到3納米工藝發布之后，在未來一段時間里，整個手機行業將會迎來一次更大的技術革新，無論是軟硬件方面，都將得到極大的提升。

世界智能機產業將重新洗牌

國產頂尖的手機制造商們，已經開始進入高端領域，最近幾年推出了不少的高端產品，就連折疊屏的產品，都已經有了一些成果。

但即便如此，也很難撼動蘋果在高端的位置，因為600多美元的智能機已經被Apple壟斷了。僅僅因為華為倒下，而蘋果已經把華為所占據的高端市場的空白讓給了蘋果。但現在，華為Mate60Pro開始銷售，意味著華為的市場，又回到了他們的手中。

華為公布了全面的重返國際市場的方案，雖然華為被制裁了這麼多年，但華為并沒有因此而放松警惕，他們研發了鴻蒙操作系統，搭載了麒麟9000系列的攝像頭。

美國做出了反應，華為也做出了相應的反應，然后在最關鍵的時候，做出了一次反擊，再次回到了國際市場。

可以預料，未來的智能機市場，將會發生一次大的洗牌，華為無法購買MOTOMOM的3nm，也無法獲得高通最好的5G芯片，但是麒麟9000的性能，卻絲毫不遜色于目前的主流處理器，在Mate60Pro上使用，流暢度更是達到了極致。

就算麒麟9000的性能再差一些，但搭載了麒麟的處理器，還是國產的，也會讓很多人對其產生好感。

華為回歸，聯發科的3nm芯片量產，未來一年，將是一場精彩的盛宴。

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