860億元、1570億顆芯片!華為的「反擊」啟動,美企成為了炮灰!
中國半導體在「芯片規則」下,非但沒有被限制住,反倒布局出了自主化體系,這讓拜登團隊相當的不安,為了形成對于中企的「孤立」,在實行「芯片四方聯盟」失敗后,又開始推動了「美日荷三方協議」!
美國之所有選擇了日本、荷蘭,明顯是想從光刻設備上入手,目前能夠制造中高端光刻機的,也只有日本以及荷蘭的企業,其中能夠制造EUV光刻機的更是只有ASML,但似乎認真實施「三方協議」的只有日本。
日本已經開始實施23項造芯產品的出貨,直接將限制范疇下探到了45nm,英國媒體直接給出回應「比美國還狠」,這不得不讓美國、荷蘭去跟進限制措施,但在實施過程中卻出現了些許意外。
拜登團隊有意將限制范疇擴散到4G、WiFi、高性能計算機等等領域,在美企得知后連夜奔赴華盛頓「逼宮」,英特爾直言:「一旦失去了中國訂單,那麼美國的本土芯片工廠也沒必要搭建了!」
就在這樣的呼聲下,拜登團隊只能暫緩了新規的實施,而這樣的「風吹草動」也被荷蘭洞悉,直接反悔了原定于9月1號實施的光刻機禁令,ASML出貨高端DUV光刻機的授權已經延遲到了2024年1月1號。
美國的層層加碼讓中國相當不滿,為了盡快擺脫對于美國技術的依賴,中企開始提速自主化產業,國產芯片也被大面積的接受采用,根據海關提供的數據顯示,2022年國內累積砍單了進口芯片970億顆,而截至到今年的7月份,在原有基礎上再度減少了600億顆芯片的進口。
算下來從去年開始至今,中企已經累計砍單了1570億顆芯片,歐美日韓的芯片廠商自然好不到哪里去,韓國的三星、SK海力士被爆出了嚴重庫存,打破了塵封多年的記錄,而高通、英特爾、英偉達等等美企也正在失去中國市場份額。
把這一切的原罪在于「芯片規則」,限制了高端產品的出貨,中國又實現了中低端芯片的自主供應,中國正在奔著2025年實現70%芯片國產化的目標前行,按照如今的趨勢,這樣的計劃實現是絕對有可能的。
目前中國的科技產業主要集中在新能源、物聯網、5G通訊等等領域,而這些僅需要成熟工藝芯片即可,初步統計占比可達到85%以上,在國家的大力扶持之下,中企也開始陸陸續續發力了。
中芯國際是國內最頂尖的芯片廠商,在聽勸了倪光南院士的忠告后,逐步把重心放在了成熟工藝布局上,2022年累計斥資1700億用于產能擴產,先后在北京、上海等主要城市擴建28nm晶圓廠,部分工廠開始投產,中芯的整體月產能突破到了1.4億顆芯片。
一旦所有在建的晶圓廠正式投產,中芯國際是能夠滿足國內成熟工藝使用需求的,或將徹底擺脫中低端芯片進口局面,除了量產14nm工藝外,中芯還在推進N+1、N+2工藝的量產化,只要ASML不中斷高端光刻機供應,中芯國際在領域內的成就絕不會止步于此。
而華為作為發動「反擊」的主力軍,在華為Mate 60未發先售之后,以一種「王者」的姿態回歸了,不僅確認了高端麒麟芯片、5G的回歸,還有鴻蒙4.0、衛星通話等等技術的加持,華為要兌現當初的承諾了。
根據華為公布的財報顯示,上半年的總營收為3082.9億元,在凈利潤上雖然只有465.23億,但研發經費投入卻達到了826億元,預計全年研發經費投入將突破1700億,試問一下國內哪家企業擁有這樣的「魄力」呢?
扛過了美國三年的制裁,重新迎回了高端麒麟芯片,這讓拜登團隊猝不及防,在面對5G領域層層的封鎖之下,孟晚舟官宣將會在2024年推出5.5G全套設備和產品,意味著美國的打壓制裁已經失效了。
如今看來還要感謝拜登團隊,要是沒有他們的步步緊逼,華為還真不一定能這麼快完成各項技術的突破,目前華為已經開始布局手機業務重回全球市場,蘋果在高端領域的地位不再穩固,美國一步步打造了強大的對手。
對于這樣「搬石頭砸腳」的事拜登團隊不以為然,依然在做著「科技霸權」的美夢,殊不知美企已經成為了炮灰,如果失去了中國市場份額,后續將面臨更大的經營困境,大家覺得華為這一次能贏嗎?