860億元、1570億顆芯片！華為的「反擊」啟動，美企成為了炮灰！
中國半導體在「芯片規則」下，非但沒有被限制住，反倒布局出了自主化體系，這讓拜登團隊相當的不安，為了形成對于中企的「孤立」，在實行「芯片四方聯盟」失敗后，又開始推動了「美日荷三方協議」！
美國之所有選擇了日本、荷蘭，明顯是想從光刻設備上入手，目前能夠制造中高端光刻機的，也只有日本以及荷蘭的企業，其中能夠制造EUV光刻機的更是只有ASML，但似乎認真實施「三方協議」的只有日本。
日本已經開始實施23項造芯產品的出貨，直接將限制范疇下探到了45nm，英國媒體直接給出回應「比美國還狠」，這不得不讓美國、荷蘭去跟進限制措施，但在實施過程中卻出現了些許意外。
拜登團隊有意將限制范疇擴散到4G、WiFi、高性能計算機等等領域，在美企得知后連夜奔赴華盛頓「逼宮」，英特爾直言：「一旦失去了中國訂單，那麼美國的本土芯片工廠也沒必要搭建了！」
就在這樣的呼聲下，拜登團隊只能暫緩了新規的實施，而這樣的「風吹草動」也被荷蘭洞悉，直接反悔了原定于9月1號實施的光刻機禁令，ASML出貨高端DUV光刻機的授權已經延遲到了2024年1月1號。
美國的層層加碼讓中國相當不滿，為了盡快擺脫對于美國技術的依賴，中企開始提速自主化產業，國產芯片也被大面積的接受采用，根據海關提供的數據顯示，2022年國內累積砍單了進口芯片970億顆，而截至到今年的7月份，在原有基礎上再度減少了600億顆芯片的進口。
算下來從去年開始至今，中企已經累計砍單了1570億顆芯片，歐美日韓的芯片廠商自然好不到哪里去，韓國的三星、SK海力士被爆出了嚴重庫存，打破了塵封多年的記錄，而高通、英特爾、英偉達等等美企也正在失去中國市場份額。
把這一切的原罪在于「芯片規則」，限制了高端產品的出貨，中國又實現了中低端芯片的自主供應，中國正在奔著2025年實現70%芯片國產化的目標前行，按照如今的趨勢，這樣的計劃實現是絕對有可能的。
目前中國的科技產業主要集中在新能源、物聯網、5G通訊等等領域，而這些僅需要成熟工藝芯片即可，初步統計占比可達到85%以上，在國家的大力扶持之下，中企也開始陸陸續續發力了。
中芯國際是國內最頂尖的芯片廠商，在聽勸了倪光南院士的忠告后，逐步把重心放在了成熟工藝布局上，2022年累計斥資1700億用于產能擴產，先后在北京、上海等主要城市擴建28nm晶圓廠，部分工廠開始投產，中芯的整體月產能突破到了1.4億顆芯片。
一旦所有在建的晶圓廠正式投產，中芯國際是能夠滿足國內成熟工藝使用需求的，或將徹底擺脫中低端芯片進口局面，除了量產14nm工藝外，中芯還在推進N+1、N+2工藝的量產化，只要ASML不中斷高端光刻機供應，中芯國際在領域內的成就絕不會止步于此。
而華為作為發動「反擊」的主力軍，在華為Mate 60未發先售之后，以一種「王者」的姿態回歸了，不僅確認了高端麒麟芯片、5G的回歸，還有鴻蒙4.0、衛星通話等等技術的加持，華為要兌現當初的承諾了。
根據華為公布的財報顯示，上半年的總營收為3082.9億元，在凈利潤上雖然只有465.23億，但研發經費投入卻達到了826億元，預計全年研發經費投入將突破1700億，試問一下國內哪家企業擁有這樣的「魄力」呢？
扛過了美國三年的制裁，重新迎回了高端麒麟芯片，這讓拜登團隊猝不及防，在面對5G領域層層的封鎖之下，孟晚舟官宣將會在2024年推出5.5G全套設備和產品，意味著美國的打壓制裁已經失效了。
如今看來還要感謝拜登團隊，要是沒有他們的步步緊逼，華為還真不一定能這麼快完成各項技術的突破，目前華為已經開始布局手機業務重回全球市場，蘋果在高端領域的地位不再穩固，美國一步步打造了強大的對手。
對于這樣「搬石頭砸腳」的事拜登團隊不以為然，依然在做著「科技霸權」的美夢，殊不知美企已經成為了炮灰，如果失去了中國市場份額，后續將面臨更大的經營困境，大家覺得華為這一次能贏嗎？
