華為Mate60Pro上市后，麒麟芯片就正式回歸了，雖然華為沒有公布任何消息，但麒麟9000s芯片被證實，接近或達到了7nm水準。

由于華為優化了芯片核心布局，并采用超線程技術和先進封裝技術，麒麟9000s芯片的實際表現，達到了5nm的高通驍龍888水準。

隨后鴻鵠900、昇騰910B、麒麟9000SL和麒麟8000芯片先后出現，正如華為徐直軍所以言，華為芯片自給率達到了70%。

近日，華為海思又發布了海報，上面寫著「2024年萬象芯生」，這直接透露了大量信息。

首先，華為2024年在芯片方面必然會有動作。

在芯片半導體領域內，華為已經取得了突破，不僅實現了麒麟9000s等芯片國內制造，還是實現了14nm以上EDA工具國產化，華為海思在今年某個節點，自然會有新品推出。

余承東也公開稱，華為今年會會推出了顛覆行業的產品，余承東沒有進一步說明，但或許是全新的麒麟芯片。

其次，華為海思在海報中已經劇透萬象芯生，預示著未來的技術研發和芯片創新將會有大動作。

任正非曾表示，華為會越來越困難，但也將越來越興盛，這無疑是暗示華為在芯片半導體領域的突破會越來越多。

麒麟9000s芯片已經讓外界意外，昇騰910B芯片，更是被黃仁勛高度稱贊。

消息稱，華為靈犀指令集已經曝光，這是繼達芬奇架構、泰山架構后，華為在芯片底層技術上的再次突破。

畢竟，華為芯片基本上都是基于ARM技術打造的，但華為無法獲得V9等后續架構更新，這意味著華為芯片要在性能方面突破，必然拿出全新的架構技術。

靈犀指令集的出現，將會讓華為有能力全面替代ARM的芯片技術。

因為架構有了、指令集有了，華為就不需要ARM的技術，基于自研架構和指令集，就能打造出來芯片，還能不斷優化升級。

最后，華為能夠自研各種各樣的芯片，從麒麟到昇騰，從巴龍到鯤鵬，凡是華為用的芯片，基本都能自研，需要量還是巨大的。

華為芯片訂單幾乎都是台積電代工，每年給台積電貢獻近400億的收入，增速比蘋果都快。

台積電不能出貨后，導致華為自研的先進芯片暫時無法制造，雖然麒麟9000s等芯片實現了國內造，但華為海思芯片并沒有全面回歸。

華為海思宣布2024年萬象芯生，這可能是暗示海思芯片迎來新局面，2024年會有更多芯片回歸，甚至是全面回歸。

畢竟，華為一直都在加大研發投資，2023年前三季度的研發投資都高達1150億元，再加上，國內產業鏈的突破，華為海思芯片必然會有新突破。

總而言之，華為海思稱2024年萬象芯生，雖然沒有透露更多，但僅這幾個字，就能看出來華為2024年在芯片方面必然會有大動作。

就像華為Mate60Pro上市前，余承東也公開透露稱，我們的旗艦手機正在回歸的路上，結果僅1個月的時間，華為Mate60Pro就上市了。

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