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2024年萬象芯生,華為海思發布海報,這暗示了什麼
2024/01/05

華為Mate60Pro上市后,麒麟芯片就正式回歸了,雖然華為沒有公布任何消息,但麒麟9000s芯片被證實,接近或達到了7nm水準。

由于華為優化了芯片核心布局,并采用超線程技術和先進封裝技術,麒麟9000s芯片的實際表現,達到了5nm的高通驍龍888水準。

隨后鴻鵠900、昇騰910B、麒麟9000SL和麒麟8000芯片先后出現,正如華為徐直軍所以言,華為芯片自給率達到了70%。

近日,華為海思又發布了海報,上面寫著「2024年萬象芯生」,這直接透露了大量信息。

首先,華為2024年在芯片方面必然會有動作。

在芯片半導體領域內,華為已經取得了突破,不僅實現了麒麟9000s等芯片國內制造,還是實現了14nm以上EDA工具國產化,華為海思在今年某個節點,自然會有新品推出。

余承東也公開稱,華為今年會會推出了顛覆行業的產品,余承東沒有進一步說明,但或許是全新的麒麟芯片。

其次,華為海思在海報中已經劇透萬象芯生,預示著未來的技術研發和芯片創新將會有大動作。

任正非曾表示,華為會越來越困難,但也將越來越興盛,這無疑是暗示華為在芯片半導體領域的突破會越來越多。

麒麟9000s芯片已經讓外界意外,昇騰910B芯片,更是被黃仁勛高度稱贊。

消息稱,華為靈犀指令集已經曝光,這是繼達芬奇架構、泰山架構后,華為在芯片底層技術上的再次突破。

畢竟,華為芯片基本上都是基于ARM技術打造的,但華為無法獲得V9等后續架構更新,這意味著華為芯片要在性能方面突破,必然拿出全新的架構技術。

靈犀指令集的出現,將會讓華為有能力全面替代ARM的芯片技術。

因為架構有了、指令集有了,華為就不需要ARM的技術,基于自研架構和指令集,就能打造出來芯片,還能不斷優化升級。

最后,華為能夠自研各種各樣的芯片,從麒麟到昇騰,從巴龍到鯤鵬,凡是華為用的芯片,基本都能自研,需要量還是巨大的。

華為芯片訂單幾乎都是台積電代工,每年給台積電貢獻近400億的收入,增速比蘋果都快。

台積電不能出貨后,導致華為自研的先進芯片暫時無法制造,雖然麒麟9000s等芯片實現了國內造,但華為海思芯片并沒有全面回歸。

華為海思宣布2024年萬象芯生,這可能是暗示海思芯片迎來新局面,2024年會有更多芯片回歸,甚至是全面回歸。

畢竟,華為一直都在加大研發投資,2023年前三季度的研發投資都高達1150億元,再加上,國內產業鏈的突破,華為海思芯片必然會有新突破。

總而言之,華為海思稱2024年萬象芯生,雖然沒有透露更多,但僅這幾個字,就能看出來華為2024年在芯片方面必然會有大動作。

就像華為Mate60Pro上市前,余承東也公開透露稱,我們的旗艦手機正在回歸的路上,結果僅1個月的時間,華為Mate60Pro就上市了。

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