這段時間，國內數碼界的最大亮點無疑是華為mate 60系列手機突襲大戲，趕在美國商務部部長雷蒙多訪華談判期間推出，這注定是中國芯片史上的標志性時刻。

華為mate 60系列手機所覆蓋的麒麟9000S便是中國高端芯片國產化的最大體現，自打亮相后便吸睛無數，社交平台無比充斥著麒麟9000S相關的討論。在一眾討論中，麒麟9000S與蘋果A14、驍龍888等產品的比較帖子比比皆是。

然而，在這些比較產品中，聯發科的存在感似乎很低，難道聯發科芯片的競爭力已經低于麒麟9000S了嗎？其實不然。

台積電和聯發科的聯手

在麒麟9000S熱度不斷地躍升時，聯發科實際上也已經做好了沖擊的準備，它已經聯合台積電做出了相應的方案。

據《金融界》消息，台積電和聯發科聯手打造的3nm制程的天璣芯片已經流片成功，它們將在明年開始量產并發售。屆時，聯發科的高端芯片無疑在競爭力方面上占得先機，要知道，目前華為的麒麟9000S不過是7nm制程的芯片，甚至還不及台積電最先進芯片的水平。

一年之后便突破3nm制程工藝無疑給聯發科帶來很大的底氣，即便面對高通、華為和蘋果等企業的圍剿也能不落下風。聯發科的芯片發展歷程也是飽含風霜的，歷經天璣1000、天璣8200和天璣9200等多款芯片的迭代終究還是迎來了穩定的發展。

正當聯發科松了一口氣時，華為的麒麟9000S便迎頭而來，這無疑令之產生了深深的憂患意識。好在他們已經聯合台積電積極地研發3nm制程的天璣芯片了，這款高端芯片將會成為聯發科未來的「主力戰將」，難怪外媒也感嘆道：「面對風起云涌的芯片市場，聯發科的后手果然留下了！」

在目前的芯片市場上，達到3nm制程水平的芯片僅有蘋果的A17，即便是高通都未曾攻破。對于它這樣的美國科技巨頭而言，或許根本沒有料到，聯發科在3nm制程工藝上的進程竟然如此之快。

當然，高通或許將聯發科的發展看在了眼里，但并未過多地表露追趕的態度。對于聯發科而言，這是否意味著其真正地把高通踩在了腳下呢？答案顯然是否定的。

高通的處境遠比聯發科要好

盡管聯發科即將推出3nm制程的天璣芯片，但這其實并不能撼動高通在高端芯片領域中的主導性地位。聯發科想要對抗高通還需要走很長的路，為何這樣說呢？

首先，美國的貿易保護主義有益于高通。自中美芯片戰掀開帷幕后，美國便借著「小院高墻」的戰略大搞貿易壁壘的伎倆，大肆地限制高端芯片的流出。

此前一直向中國出售高端芯片的美企也收到了官方的限制性指令，揚言對中國的芯片發展揮下重錘。在美國的渲染和威逼之下，三星、台積電、尼康和ASML等企業都相繼地限制了高端芯片的出口。

幾年下來，美國在高端芯片領域中實施的貿易保護主義政策無疑取得了巨大的成功，這在高通身上便可見一斑。由于聯發科已經明確追隨了美國遏華的腳步，那美國的出口禁令它也必須遵守，只要美國不允許其對華輸出高端芯片，那麼它原先的在華市場便會被高通吞噬，這與韓國三星和日本凱俠等企業的悲慘遭遇一模一樣。

只能說，美國捆綁盟友后的背刺行為實在太無情了。

其次，高通在中高端芯片領域中已積攢了良好的口碑。相比于聯發科和華為等企業，高通一直都是中高端芯片領域的佼佼者，早前它的高口碑便在世界范圍內播撒，良好口碑的基礎其實早就已經埋下。

而聯發科早前的低口碑正是不敵高通的必然結果，人才、基建和財政支持等方面都全面的落后于高通，這無疑讓聯發科疲于應付，故而漸漸地在高端芯片領域中敗下陣來。

為了生存，他們也只能求而其次，慢慢地在低端芯片領域中韜光養晦，所幸，苦心經營多年的他們終于迎來了天璣芯片的崛起和爆發，這才一舉扭轉了其「低端芯片」的不良標簽。可即便如此，高通的優勢仍舊十足明顯，聯發科即便在該領域中打價格戰都是難以取勝的。

最后，大陸市場的排擠會大大地削弱聯發科的實力。要知道，目前全球最大的芯片需求市場仍舊是中國，聯發科此前的「爛口碑」已經在國內根深蒂固，消費者們很難將之與高端芯片聯想起來。若沒有中國市場的評估和錘煉，聯發科更無法挑戰高通的主導性地位。

華為mate 60系列手機所搭載的麒麟9000S無疑讓人眼前一亮，它是基于中國技術下的高端芯片，這一度引起了廣泛的熱議。對此，聯發科留下了3nm制程的天璣芯片的后手，它的進展之快屬實令高通料想不到。當然，基于高通在高端芯片領域中占據著主導性的地位，聯發科想要挑戰其地位顯然有些天方夜譚。