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導讀：全球手機芯片性能排名：蘋果3nm芯片排第3，華為麒麟9000S呢？

眾所周知，對于一部智慧型手機來說，最為重要的就是芯片；而芯片的性能如何，將直接決定著一部手機的表現；隨著半導體芯片市場的不斷發展，手機芯片的工藝也從7nm到5nm，再到如今最先進的3nm工藝，性能也越來越強；像蘋果的A17 Pro芯片就是采用的台積電3nm工藝生產，在市場上表現十分出色！

雖然說現在智慧型手機的性能已經過剩，但是人們對手機芯片研發的腳步卻從未停止，隨著3nm工藝的不斷完善，未來也將會有越來越多的手機使用上3nm工藝的芯片；最新國產手機芯片性能排行：蘋果的3nm芯片僅排第三，那麼備受矚目的華為麒麟9000S表現如何呢？

根據數據顯示：我們以高通最新的4nm工藝芯片驍龍8Gen3為基準，其性能為100%，而超過高通驍龍8Gen3芯片的只有聯發科的天璣9300芯片，其綜合性能表現是104%；而蘋果的A17芯片雖然使用了台積電的3nm工藝，但是在GPU性能的表現上卻遜色了很多，總性能只有89%，排名第三位！

另外，華為自研的麒麟9000S處理器芯片的性能也很值得我們關注；這幾年來，在老美的不斷打壓和封鎖下，華為的海思麒麟芯片的發展也受到了很大的影響，華為雖然研發芯片的實力很強，但是在芯片生產領域的發展卻十分的落后，此前華為海思麒麟芯片都是交給台積電代工生產的，不過在老美發布芯片禁令以后，台積電就停止了給華為代工，這也讓華為的發展受到了很大的影響！

而麒麟9000S處理器也是華為時隔幾年以后，突然出現在mate60系列手機上的一款芯片，它的出現也意味著國內在半導體生產領域已經取得了一定的突破；雖然說麒麟9000S沒有公布工藝制程等數據，但是從排名表現來看，其性能基數為49%，整體排在第17名，如今也只能算是中端芯片了！

華為在面對老美打壓時展現出了頑強的斗志和創新能力，通過自主研發，成功推出了麒麟9000S處理器。這款芯片雖然性能基數為49%，排名第17，但它的出現證明了華為在芯片設計方面的實力，也為國產半導體產業的發展帶來了希望。

麒麟9000S的成功研發，不僅打破了歐美在高端芯片領域的壟斷，也提升了華為在全球市場上的競爭力。同時，它也為中國半導體產業的發展樹立了榜樣，激勵更多的企業加強自主研發，提升自主創新能力。

雖然與國際頂尖水平的芯片還有一定差距，但華為的進步和努力，讓我們看到了中國半導體產業的希望和未來。我們相信，在不久的將來，中國半導體產業將會取得更大的突破和發展，為全球科技進步做出更大的貢獻。

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