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導讀:全球手機芯片性能排名:蘋果3nm芯片排第3,華為麒麟9000S呢?
眾所周知,對于一部智慧型手機來說,最為重要的就是芯片;而芯片的性能如何,將直接決定著一部手機的表現;隨著半導體芯片市場的不斷發展,手機芯片的工藝也從7nm到5nm,再到如今最先進的3nm工藝,性能也越來越強;像蘋果的A17 Pro芯片就是采用的台積電3nm工藝生產,在市場上表現十分出色!
雖然說現在智慧型手機的性能已經過剩,但是人們對手機芯片研發的腳步卻從未停止,隨著3nm工藝的不斷完善,未來也將會有越來越多的手機使用上3nm工藝的芯片;最新國產手機芯片性能排行:蘋果的3nm芯片僅排第三,那麼備受矚目的華為麒麟9000S表現如何呢?
根據數據顯示:我們以高通最新的4nm工藝芯片驍龍8Gen3為基準,其性能為100%,而超過高通驍龍8Gen3芯片的只有聯發科的天璣9300芯片,其綜合性能表現是104%;而蘋果的A17芯片雖然使用了台積電的3nm工藝,但是在GPU性能的表現上卻遜色了很多,總性能只有89%,排名第三位!
另外,華為自研的麒麟9000S處理器芯片的性能也很值得我們關注;這幾年來,在老美的不斷打壓和封鎖下,華為的海思麒麟芯片的發展也受到了很大的影響,華為雖然研發芯片的實力很強,但是在芯片生產領域的發展卻十分的落后,此前華為海思麒麟芯片都是交給台積電代工生產的,不過在老美發布芯片禁令以后,台積電就停止了給華為代工,這也讓華為的發展受到了很大的影響!
而麒麟9000S處理器也是華為時隔幾年以后,突然出現在mate60系列手機上的一款芯片,它的出現也意味著國內在半導體生產領域已經取得了一定的突破;雖然說麒麟9000S沒有公布工藝制程等數據,但是從排名表現來看,其性能基數為49%,整體排在第17名,如今也只能算是中端芯片了!
華為在面對老美打壓時展現出了頑強的斗志和創新能力,通過自主研發,成功推出了麒麟9000S處理器。這款芯片雖然性能基數為49%,排名第17,但它的出現證明了華為在芯片設計方面的實力,也為國產半導體產業的發展帶來了希望。
麒麟9000S的成功研發,不僅打破了歐美在高端芯片領域的壟斷,也提升了華為在全球市場上的競爭力。同時,它也為中國半導體產業的發展樹立了榜樣,激勵更多的企業加強自主研發,提升自主創新能力。
雖然與國際頂尖水平的芯片還有一定差距,但華為的進步和努力,讓我們看到了中國半導體產業的希望和未來。我們相信,在不久的將來,中國半導體產業將會取得更大的突破和發展,為全球科技進步做出更大的貢獻。
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