在美方實施制裁以前，華為手機發展得非常好，連蘋果也沒了脾氣，多次失去出貨量全球第二的位置。華為在5G和芯片設計方面趕了上來，于是美方實施多輪制裁。

這導致台積電停止代工，華為陷入三年缺芯的困難時期，原因就是大陸買不到高端光刻機，無法實現高端芯片生產。近日，華為正式宣布重大突破，情況開始轉變！

在半導體領域，我們起步較晚，後來發展又遭遇了不少挫折，導致我們芯片主要依賴進口，近幾年芯片進口金額已經突破4000億美元，超過石油成為第一進口產品。

因此，很多美芯片巨頭紛紛來大陸開展業務，憑借先進的芯片技術賺得是盆滿缽滿。

芯片方面成了我們的一大軟肋，在我們想要發展芯片時，又常常被人家看不起。比如上海微電子，曾經去荷蘭學習被人家嘲諷，即使把圖紙給我們也造不出光刻機。

這還不算，西方為繼續從我們這里攫取高額利潤，還聯合制訂了《瓦森納協議》，限制半導體等先進技術向我們出口，這給我們發展半導體等技術帶來了不少困難。

在這種情況下，我們的企業紛紛走上自研之路。上海微電子不斷加強自研，也做出了自己的光刻機，封測光刻機在國內市場占據80%份額，全球市場也占到40%。

雖然芯片制造用光刻機制程才到90nm，但還在攻堅更先進的28nm浸沒式光刻機。

如果真的突破了這個28nm浸沒式光刻機，那我們自主芯片產業鏈就能生產先進的國產7nm制程了。7nm芯片就能夠解決90%左右的芯片問題，制裁就沒意義了。

那麼究竟這個進展如何呢，只聽說從去年開始一直在聯合攻堅。前段時間台媒傳出有了新進展，上海微電子將推出先進光刻機。至于可不可信，反正後來沒了消息。

不過，值得一提的是，華為自研麒麟芯片近期回歸了，確定為大陸產業鏈生產的。

關鍵是，華為沒有公布關于麒麟芯片的相關消息，應該是為了保護相關的產業鏈。

但麒麟回歸引起了不小轟動，不少媒體聯合拆機機構分析，美方也進行調查，均搞不清楚狀況，但可以確認的是回歸的麒麟確實是先進制程，并且還是大陸生產的。

到底有沒有使用ASML的光刻機，恐怕ASML心里比誰都清楚，但ASML對外沒有任何表示，只是一直在加速向中企出貨光刻機，三季度來自大陸營收占比增至46%。

ASML之所以這樣操作，一是因為美方不斷加碼限制，ASML爭取利用有限時間。二是因為全球芯片形勢持續下滑，各大晶圓廠紛紛放緩擴產，唯獨大陸還在加速擴建。

三是可能了解到了國產光刻機即將或已經突破，如果再不出貨，就會失去更多市場。

這還不算，更讓ASML始料未及的是，近日有媒體又爆出了一個重磅消息，由中科院牽頭，華為和上海微電子聯合研發的一項光刻機相關的技術專利正式對外公布。

盡管只是一項專利，但這也意義非常重大，一方面說明國內半導體相關技術又取得新突破，另一方面可以看出國內企業開始聯合研發，致力于突破芯片卡脖子技術。

尤其是華為被制裁后，在半導體自主研發熱度空前高漲，華為之前還發布過EUV相關技術專利，哈工大突破了EUV光源技術，中科院旗下的光機所也有相關的突破。

這都為國產先進光刻機甚至EUV都奠定了堅實基礎，必將加速國產光刻機的實現。

之前，我們一直寄希望于全球化實現，「造不如買」的思潮一度流行，但美方芯片限制直接打醒了我們，讓我們明白對外依賴根本行不通，只能打造自主芯片產業鏈。

盡管光刻機突破過程非常艱難，但華為麒麟回歸和專利公布給了我們動力，相信我們一定會突破高端光刻機，徹底解決卡脖子，說不定還能趕超光刻機巨頭ASML！

對此有外媒直接表示，大勢已定了，美方芯片限制只會讓ASML失去更多的市場！

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