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台積電是全球最大的芯片制造商，掌握最先進的芯片制造工藝，但是台積電的競爭對手們也在努力前行著。隨著摩爾定律的終結，台積電攻克制程的進程越來越慢，給了對手追趕的機會。

從芯片產能再到芯片工藝都在與台積電拉近距離，比如中芯國際拿出456億資本開支，三星今年引入10台EUV光刻機，巨頭們紛紛行動，國際媒體表示：全球不再有「台積電」。

芯片制造巨頭紛紛行動

由于芯片技術的核心競爭力很高，因此全球范圍內的芯片制造商都在不斷地加強技術研發，以提高芯片性能和功耗，同時降低成本。

目前，全球芯片制造行業的主要競爭者包括中芯國際、三星、台積電等，這些公司都擁有強大的技術研發能力和生產能力。尤其是三星和台積電，均能實現5nm，3nm高端芯片的量產。

想要贏得市場競爭，拿下客戶訂單不單單靠技術就夠的，還需要抓住市場需求，掌握充足的芯片產能。

中芯國際和台積電都能實現28nm，14nm芯片量產，一樣的制程，客戶選擇的因素多半會考慮誰的產能更充足。

充足的產能可以減少客戶排隊等候的時間，縮短芯片上市周期，盡快實現盈利。而中芯國際拿出456億元的資本開支，用于國內12英寸工廠建設。

中芯國際在北京、上海、深圳、天津各有一座12英寸晶圓廠在建，一旦全部投產完成，每月可新增34萬片晶圓產能，為中芯國際贏得更多的成熟芯片訂單打下基礎。

韓國的三星電子也在行動，今年引入10台EUV光刻機。

EUV光刻機是制造高端芯片的關鍵時刻，三星和台積電一樣都掌握了3nm芯片量產技術，而想要追趕台積電的腳步，除了提升芯片良率之外，最重要的就是提升芯片產能了。

台積電擁有世界上一半以上的EUV光刻機，充足的產能吸引了蘋果、高通、英偉達等客戶瘋狂下單。

若三星也有龐大的產能，便很容易從台積電手中搶走訂單。

台積電的壓力

中芯國際，三星都在行動，各自在所擅長的領域提高產能布局。除此之外，還有一大芯片巨頭也在涉獵芯片代工業務，且來勢洶洶，他就是英特爾。

英特爾多年前就宣布進軍芯片代工行業，目標是在2030年之前成為全球第二大芯片代工廠。為了實現這個目標，英特爾做了多手準備，包括在亞利桑那州，得克薩斯州投資數百億美元建芯片工廠。

還有英特爾與ARM攜手合作，據英特爾代工服務高級副總裁Stuart Pann 表示，我們參與了對ARM的投資。ARM正在美國上市，這是壟斷全球移動終端處理器的芯片架構巨頭，得到英特爾的投資之后，雙方或將在芯片代工領域加深合作關系。

英特爾正想盡辦法攬獲客戶資源，目前為止至少已經獲得聯發科、高通、亞馬遜、英偉達等巨頭的代工合作意向。有的已經把訂單交給了英特爾，有的還在磋商未來的合作細節。

這麼多的芯片制造商都在加緊行動，台積電的壓力恐怕不小。如果是以前，台積電或許能仗著技術優勢有恃無恐。各方的技術都不如台積電，客戶自然會選擇與台積電合作。

不過現在高端芯片需求下滑，美國不準美企向大陸出貨頂尖芯片，再加上芯片性能過剩，需求已經向成熟芯片市場轉變了，台積電怕是無法再保持淡定。

台積電還有后手嗎？

有國際媒體表示：全球不再有「台積電」，之所以會有這樣的感嘆，是因為台積電所處的市場環境已今非昔比。商業市場上，各大競爭對手千帆競發，而在大國科技競爭中，台積電也被無端卷入其中，有太多的身不由己。

美國讓台積電赴美建廠，台積電便在美國投資400億美元修建兩座高端芯片工廠。有外媒報道，台積電400億美元赴美建廠只是面子工程，不僅對美國芯片制造業沒有太大的幫助，台積電自己也會承擔不小的成本壓力，到頭來白忙活一場。

雖然無法預測未來的事情，但可以確定的是，台積電赴美建廠確實不是件合理的商業決策。要人才沒人才，要產業鏈沒產業鏈。

網上一度傳言台積電會變成「美積電」，就是擔心台積電有朝一日會被美國掏空。面對競爭對手和美國市場帶來的變數，台積電還有后手嗎？或許台積電最大的后手就是位于總部地區建設的三座2nm芯片工廠。

台積電把核心技術留在總部台灣，足足三座2nm芯片工廠，這不僅讓台積電有望引領未來2nm芯片時代的發展，也能在高端芯片技術和產能方面占據一席之地。但凡客戶想要獲得最先進的技術支持，依然只能找台積電合作。

當然，還是那句話，高端芯片性能過剩，若沒有足夠的市場需求支撐，台積電能否靠技術引領芯片行業未來十年，二十年的發展，就得看台積電的表現了。

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