就在不久之前，美國商務部長雷蒙多在訪華的時候親口承認：芯片禁令對美國芯片企業造成了嚴重的影響。可以說美國是在頂著損害本國企業利益的壓力之下不斷加碼芯片禁令，擴大芯片限制的范圍。可是為什麼美國寧可要損害本國企業的利益，也要限制芯片出貨中國市場呢？

最主要的原因就在于中國芯片產業的迅速發展已經引起了美國的擔憂，美國認為一旦中國建立起完整的芯片產業鏈，必將會對美國芯片產業的利益造成嚴重的影響。事實上美國針對中國的打壓和制裁并不僅僅局限于芯片產業，而是在于整個科技領域。

此前美國財長耶倫就曾公開表示：中國科技的發展已經威脅到了美國的利益。從這一句話就不難看出，中國科技的迅速發展已經讓美國開始感到擔憂甚至是害怕了。畢竟在通訊技術、盾構機、光伏制備、區間車等多個領域，中國科技的發展讓美國損失了大量的利益。

為了遏制中國芯片產業鏈的發展，美國還開始聯合盟友一起打壓中國芯片產業，想要將中國排除在國際供應鏈之外，將中國芯片徹底鎖死在45nm制程。就在前不久美國聯合日本、荷蘭簽訂了三方協議，限制半導體設備的出貨，限制范圍包括了光刻機、蝕刻機、晶圓檢測設備等6類23種半導體設備。

很多人都認為一旦美、日、荷三方協議正式實施，中國芯片產業必然會受到嚴重的影響。

可是從目前的情況來看，中國芯片產業鏈的發展和技術突破并不會因為一個三方協議就徹底停滯。近期公布的一些數據更是讓美、日、荷三方協議成為笑話。

根據最新公布的數據顯示，2022年中國芯片進口減少數量達到了970億枚，2023年前7個月中國芯片進口數量達到了600億枚。從2022年到2023年7月，中國累計減少了1570億枚，超過了2022年芯片進口總量的30%以上。

許多被美國列入到實體清單當中的企業依然在接連不斷的取得技術突破，甚至中國已經完成了28nm非美技術全流程，并且將在未來12個月的時間之內完成7nm非美技術全流程。這也就意味著，中國企業頂著美國制裁和打壓，不斷突破先進芯片制程技術。

就在最近，華為在沒有召開發布會，也沒有進行任何預熱的情況之下發布了一代的旗艦手機華為Mate60系列。

最引人注目的是華為Mate60Pro并沒有公開芯片信息，這一點引起了國內外很多業內人士、專業機構、相關企業和美國的關注。

在一些國外的檢測機構和實驗室對華為Mate60Pro進行了拆機檢測之后發現，華為Mate60Pro搭載的芯片是由國內芯片制造企業生產的。這款芯片也被稱為麒麟9000s，雖然麒麟9000s在綜合性能方面和高通新一代頂尖芯片驍龍8gen2相比存在一定的差距，但是也達到了7nm芯片的性能水平。

這也就意味著，中國芯片制造廠商基本上有能力可以制造14nm到7nm芯片的能力，雖然尚且不確定麒麟9000s是哪一家中國制造芯片企業制造的，具體制程達到了什麼水平，不過依然無法改變麒麟9000s的強大和出色表現。

自從被美國列入到實體清單當中，斷供了芯片代工、電子元器件、操作系統供應之后，華為的余承東就表示：華為太過于相信國際供應鏈。并且還表示：華為將會全面進入半導體領域。華為的創始人任正非也表示：華為將會加大在技術自研方面的投入，保障每年營收的10%投入到技術自研當中。

從華為公布的數據來看，華為真正投入到自研當中的資金遠遠不至于每年營收的10%，而是投入了每年營收的25%左右。在過去三年的時間之內，華為就投入了4400億元的資金到技術自研當中，僅僅是2022年就投入了1700億元，2023年上半年投入到到技術自研當中的資金達到了826億，接近華為上半年凈利潤的兩倍之多，接近華為上半年總營收的30%。

從這一份數據就能夠看出來，華為在技術自研方面投入資金的數量和規模之龐大，這也讓人理解了為什麼華為在美國的四輪制裁之下還能夠接連不斷的突破各種核心技術，完成鴻蒙系統的迭代、EDA軟件的設計以及5.5G相關技術的研發還有其他諸多核心技術的突破。

事實上，華為不僅在諸多核心領域完成了技術突破，還打通了國內的產業鏈，通過哈勃投資了諸多國內芯片產業鏈，完成了1.

3萬個電子元器件和4000塊電路板的生產。

此前微軟的創始人比爾蓋茨就表示：美國限制芯片出貨最終受損的還是美國的利益，長久來看只會導致技術封鎖反效果的出現。可是當時美國并沒有將比爾蓋茨的話當成一回事，如今華為就用自己的表現和成績切實的告訴美國，所謂的芯片禁令只能夠影響中國芯片產業的發展，卻無法完全遏制住中國芯片產業鏈的建設和迅速發展。也難怪會有很多美國媒體在華為Mate60系列手機發布之后表示：我們的企業成為了炮灰。