高通是全球頂尖的手機SOC芯片設計廠商，在蘋果的A系列芯片只供應給iPhone手機以及華為的麒麟芯片被斷供代工無法生產的情況之下。高通的驍龍手機在國際先SOC芯片市場上可以說的幾乎沒有什麼競爭對手，哪怕最近幾年崛起的聯發科在先進芯片領域也很難和高通相抗衡。

除了在芯片設計領域實力十分強大之外，高通在通訊技術領域也是屬于老牌企業，在1G到4G時代都是當之無愧的引導者，甚至一度因為高通掌握的專利數量太多，收取的專利費數量比例較高，被許多企業稱為是「高通稅」。

通過通訊技術起家的高通進入到手機芯片市場之后面臨著最大的競爭對手就是華為，華為的麒麟芯片芯片不僅在性能方面比肩高通頂尖的驍龍芯片，麒麟9000芯片更是全球第一款5nm的5G芯片，搶先高通一步。

不過，在華為被美國列入到實體清單當中之后，麒麟芯片無法進行代工生產，華為就成為了高通的重要客戶之一。畢竟華為的智慧型手機出貨基本上都需要購買高通的芯片，這也讓高通賺走了不少的利潤，在全球芯片需求下跌，各大美芯巨頭紛紛開始虧損的情況之下，高通依然處于盈利狀態。

從很多方面來說，華為和高通在很多領域都很像，雙方都是從通訊技術起家，也都是全球頂尖的通訊企業，之后華為和高通都進入到了芯片設計領域當中。雙方在經營領域的高度重疊決定了雙方幾乎是天然的競爭對手，哪怕華為因為被斷供的緣故不得不采購高通的芯片，也不會忘記通過自主研發擺脫對高通芯片的依賴。

高通在第二季度的財報會議上就表示：很有可能將會徹底失去華為的訂單。當時很多人都猜測高通這一表態的原因是什麼。不過華為近期發布的華為Mate60pro可以說是證實了這一說法，也相當于官宣了高通之后基本上無法獲得來自華為的訂單了。

雖然高通早就有準備了，可是也萬萬沒有想到結果會來得這麼快。

預測數據顯示，華為Mate60Pro開售后，2024年高通向國內出貨的芯片量，預計減少4000萬到6000萬顆。

眾所周知，麒麟9000S芯片是由華為旗下的芯片設計研發機構海思自主研發的，采用了國內制造的尖端工藝。華為在芯片設計和制造方面的突破使得其具備了更強的自主創新能力和國內供應鏈的支撐，實現了手機元器件的國產化。

此外，華為在天線和功耗方面的優化也使得Mate 60 Pro支持了衛星通話技術，并取得了超過500Mbps的下載速度。

華為以其自研芯片的突破性技術和性能優勢，加劇了高通在手機芯片市場中的競爭壓力。華為的麒麟9000S芯片已經取得了重要突破，具備與高通旗艦芯片相媲美的性能，在下載速度、功耗和衛星通話技術方面都取得了突破。這將使得其他手機品牌在選擇芯片供應商時更傾向于選擇華為的自研芯片，從而削弱了高通在手機芯片市場中的市場份額和競爭力。

綜上表明，華為在其旗艦手機中全面使用自研芯片，對于高通而言無疑是一個重大打擊，他們或將失去華為數千萬顆芯片的訂單。此前，高通從對華為的專利授權方面就能每年進賬數億美元，那麼一旦雙方真的不合作了，高通還將失去這一巨額收入，以及不得不面對華為自研芯片所帶來的競爭壓力。

為應對美國芯片斷供，國內手機廠商都積極增強自身的研發能力，加大對自研芯片的投入。華為推出了麒麟芯片系列，小米也推出了自家研發的Surge芯片。通過自研芯片，減少對美國芯片供應的依賴，提高供應鏈穩定性。

國內手機廠商尋找其他芯片供應商來替代美國高科技企業，台灣聯發科、中國中興微電子、中國長電科技等國內芯片廠商成為備選供應商。

反觀當美國高科技企業面對中國芯片實現自研自制，而將失去中國這個最大消費市場時，其能做的是選擇與中國再度建立合作，因為他們不忍心割舍失去這麼大的市場蛋糕。

此前，高通、英特爾、英偉達等美國高科技企業，聯合聲明要求美國政府停止對中國的芯片禁令，就充分說明了這一點。但這顯然為時已晚，中國已經實現了高端芯片的自研自產；而且之前美國及其高科技企業的種種可恥行徑，促使中國其它手機、智能家居、互聯網汽車等廠商都將選擇中國芯片供應商，以保證長久穩定的供應鏈安全。

高通方面曾說，因失去中國市場，高通每年將損失至少80億美元的市場。專業人士預測，未來美企在中國市場的每年數千萬枚芯片的銷量將幾乎會全部歸零。同時在資本市場上，美企高通、英特爾、英偉達等巨頭企業市值直接出現了暴跌，一夜蒸發了上千億美元。華為Mate 60 Pro的開售后的7天內，蘋果市值也在此前跌去一萬多億美元的基礎上，又跌去1632億美元。

結語

總的來說，華為Mate 60 Pro的面世相當于官宣了——高通等美企在華大賺特賺的好日子徹底到頭了。華為等中國高科技企業通過突破性的自主研發和國內合作，在芯片領域取得了重要突破，不僅顯示出我國在技術和創新方面的決心，也意味著國際科技競爭格局根本性改變，正朝著有利中國經濟和科技崛起的方向前進。