台積電是當之無愧的芯片代工龍頭企業，占據了全球超過50%的芯片代工份額，更是芯片代工模式的創始者。可以說在芯片代工領域台積電擁有著其他芯片制造巨頭難以追趕的強大實力。英特爾、英偉達、高通等頂尖的芯片企業都是台積電的客戶。

台積電為什麼可以占據全球超過50%的市場份額，僅僅憑借著芯片代工這一項業務就一度超越三星、英特爾成為全球營收最高的芯片企業。最主要的原因就在于台積電的先進工藝制程以及出色的良品率這兩個優勢，這也是台積電能夠發展到如今規模的重要依仗。

只不過台積電在先進工藝制程方面的優勢似乎已經要被打破了，全球首枚3nm芯片已經問世，可是卻并非是台積電生產的，而是三星生產出來的。這也讓整個業界都感到十分的震驚，作為芯片制程技術的領先者，台積電竟然在3nm芯片方面落后于三星，這是否意味著台積電全球芯片代工的龍頭地位就要不保了呢？

根據目前傳出的消息來看，三星之所以能夠搶先一步實現3nm芯片的制造，最主要的原因在于三星使用了環繞柵極場效應晶體管技術，這種技術能夠在芯片有限的空間上實現更高的晶體管密度，并且還能夠通過降低每一個晶體管的電容，從而達到降低芯片整體功耗的效果。

毫無疑問的是，這是繼十幾年前三維結構芯片技術之后的又一次重大技術突破，隨著這一項技術的大規模應用，不僅芯片的性能將會得到顯著的提升，并且芯片的功耗也會繼續降低。

三星憑借著在3nm技術領域的搶先突破，無疑能夠在技術方面占據一定的優勢，不過顯而易見的是三星想要通過3nm技術的突破來實現對台積電的反超基本上是不可能的。

從目前的情況來看，台積電也已經實現了3nm技術的突破，在實現3nm芯片量產方面，三星的優勢并沒有比台積電高更多。更何況目前對于芯片性能的需求5nm芯片就可以基本上滿足了，3nm芯片由于更高的能耗和更高的生產成本，所以不被芯片巨頭企業們所喜歡。

根據相關消息，目前開始使用3nm芯片技術進行代工的僅僅只有蘋果的A系列芯片，并且蘋果的訂單規模也并不大。除此之外，無論是高通還是英偉達、英特爾都沒有采用3nm芯片技術進行代工，最主要的原因就是性能需求、良品率等方面的影響。

雖然三星在3nm芯片生產方面獲得了一定的優勢，但是在后續的大規模量產上三星似乎又再次被台積電超越了。從目前三星和台積電公布出的情況來看，三星剛開始準備大規模量產，可是台積電已經擁有過代工的記錄了，因此在芯片企業選擇這兩家代工企業進行3nm芯片代工的時候，顯然會更加傾向于選擇台積電。

不僅如此，在3nm芯片的布局方面，台積電似乎也更加出色一些，不僅在台灣本土布局了3nm芯片工廠，并且還在美國修建了一座3nm芯片工廠。雖然台積電位于美國的3nm芯片工廠預計要到2025年之后才開始生產，但是毫無疑問位于美國的工廠更加能夠吸引到美國的用戶。

從當時芯片設計領域來看，除了華為之外幾乎所有頂尖的芯片設計企業都位于美國，是美國芯片巨頭企業。這些企業在此前就主要是和台積電進行合作。雖然出于多元化供應鏈的考慮，一些芯片企業開始將部分訂單交給三星、英特爾等芯片代工企業負責，不過主要訂單還是集中在台積電的。

台積電在芯片代工方面的優勢很明顯，一方面是擁有的EUV光刻機數量足夠多。因為台積電持有ASML股份的緣故，在ASML出貨EUV光刻機以及其他先進光刻機的時候，都會優先供應給台積電。更何況台積電代工規模比較大，ASML和台積電合作也算是雙贏。

另外一方面則是台積電在良品率方面更加出色。此前在5nm芯片制程方面，三星實現技術突破的時間和台積電相差無幾，可是台積電還是拿走了大多數的5nm芯片訂單，最主要的原因就在于台積電的良品率能夠達到95%左右，可是三星的良品率僅有50%左右。

從三星本次生產出3nm芯片生產線的良品率和台積電實現3nm芯片生產線的良品率對比來看，三星的良品率顯然要更低一些，外界對此都猜測是因為三星推出了半成品技術。這也是為什麼三星之后修改了3nm芯片技術的緣故。

從目前的情況來看，三星生產出全球首枚3nm芯片確實對三星的市場占有率提升有著不小的幫助，可是在多方面因素的影響之下，台積電依然擁有全球絕大多數的市場份額，并且在3nm芯片領域台積電也依然占據了優勢。