美國的芯片補貼在多次的「畫餅」之下，終于在拜登的宣布中，迎來了一個新的決定。

據美國媒體的消息顯示，拜登宣布了首批芯片補貼正式開始的計劃，第一批獲得芯片補貼的是美國BAE Systems，預計獲得撥款3500萬美元。

據介紹，這筆款項即將確保美國本土供應的關鍵零部件制造。而對于剩下的補貼，拜登表示將會在未來幾個月中持續發布，低則數千萬美元，高達數十億美元，其中包括英特爾、三星和台積電等主要公司。

而對于此項計劃的加速發布，雷蒙多只有一個表態：他們的芯片要來自于美國本土制造，為了所謂的安全，他們不要依賴大陸以及其余地方的供應鏈。不難看出，在當下他們過于依賴亞洲一些國家制造能力的背景下，美國的芯片制造已經等不及了，不得不為下一步做打算。

不過，我們不如往更深層次的地方想。他們之所以快速的推進美國的芯片補貼法案，原因或許有三。

第一點，他們正在籌劃對尖端芯片工藝的話語權，很可能指向范圍在三星和台積電身上。在芯片補貼開始發布之前，美光就和當地工會簽訂了一項150億美元的建廠協議。當時美國就呼吁更多在美設廠的企業也簽訂這樣的協議，以此獲得更多的芯片補貼。

而對于美國當地的工會，并不是一個難以相處的角色。看看美國三大汽車巨頭，因為罷工事件鬧成如今這個局面就知道了。而且，台積電也在美國當地工會上栽過跟頭。

第二點，美國芯片巨頭們外部施壓的壓力，不得不讓他們站出來面對此事。

由于美國的芯片禁令，已經有不少的企業損失了短期性的利益。并且由于芯片補貼也遲遲不到位，兩者重壓之下讓美國的芯片巨頭們生了撤離的心思。如英特爾表示：要是不能賣出芯片，這個廠也沒有必要建下去了。說白了，要麼出貨，要麼盡快給出芯片補貼。

可面對前者老美并不愿意妥協，而他們就只能往后面一種方式推動了。只不過，這第一批補貼名單出現到底是為了穩住他們的心思呢？還是真的順利要進行全部的補貼環節，這就要老美自己才知道了。

第三點，側面「圍剿」大陸半導體的發展。

在國際半導體協會的預測數據中，明年中國市場上的芯片以及設備采購額將大幅度的增長。這是源于大陸的晶圓代工廠不斷的增加，同時市場需求量也在擴大。在這個時候，那些暫時還沒有獲得美國芯片補貼的企業，未必不會有在大陸市場上加碼的操作。例如說台積電此前就堅定的擴產南京的芯片工廠。但一旦被套上了補貼的枷鎖，這些企業在大陸擴產就得三思而后行了。

總的來說，美國的芯片補貼法案真正走到落地這一步，對于我們而言并非是一件喜事。但事已至此，我們也只能看情況應對了，對此，你們是怎麼看待美國芯片補貼名單的事情呢？歡迎對此進行留言評論、點贊和分享！

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