近日,有媒體報道稱,雖然在芯片工藝技術上,中國落后美國好幾代,但是在軍事武器上,中國大部分的性能已經超過美國了。
比如先進的軍用無人機,以及戰斗機,先進飛彈、火箭炮、海軍作戰艦艇等等,這些裝備已經超過了美國,甚至俄羅斯的軍事專家瓦西里卡申稱,目前中國的軍事實力已超過了俄羅斯,成為世界第二軍事強國。
那麼問題來了, 如今的武器裝備,都是靠高科技、靠芯片堆出來的,為何芯片技術落后,終端武器方面,卻能超過美國呢?
原因很簡單,那就是武器設備所需要的芯片,并不是越先進越好,而是夠用就行,反而越先進的芯片,抗干擾能力越差,穩定性也不如成熟的芯片。
另外大家要搞清楚一個事實,那就是在武器裝備中,使用CPU、Soc這樣的通用綜合算力芯片其實是較少的,更多的使用的是
ASIC、FPGA、ASSP這樣的的專業芯片。因為對于武器裝備而言,并不需要進行多麼復雜的計算,而是專注于執行某一項特定的指令,芯片也就不需要綜合算力強,只要穩定,能夠執行它該執行的指令即可。
所以ASIC、FPGA、ASSP這樣的的專業芯片,更為合適,這樣的專業芯片簡單成熟,工藝要求極低,甚至130nm+的工藝都夠用,同時運行穩定。
比如俄羅斯的武器,很多基本不使用這些所謂的芯片,很多使用的是電子管等,一樣性能優秀,可見對于武器裝備而言,芯片工藝,真不是那麼重要。
此外,我們知道,先進工藝與成熟工藝相比,無非是晶體管密度高,功耗更低,面積更小,成本也低一些。
但對于武器而言,面積、功耗、成本并不是最重要的,如果真的堆性能,完全可以在成熟工藝下,將芯片面積做大,堆更多的晶體管進去,一樣可以實現高性能的。
舉個例子,在不考慮成本、芯片面積、功耗的前提之下,我們完全可以將65nm工藝的芯片,做到和5nm芯片一樣的性能,無非是面積大,功耗大而已。
所以說,芯片工藝的先進與否,真不是武器先進的關鍵因素,否則芯片技術落后的國家,在現代化戰爭背景之下,都沒有軍事力量可言了。
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