近日華為新品Mate 60系列的突襲發售，讓沉寂許久的手機圈掀起熱議。其搭載的自研芯片麒麟9000S更是成為話題的中心。而這邊華為芯片的熱度還未消停，聯發科也傳來了好消息。據媒體報道，台積電和聯發科聯合打造的天璣芯片已經流片成功。而這款天璣芯片的制程為3nm，已達到目前市場上最先進制程。

如今，也僅有蘋果的A17達到這種精密度。其背后制程工藝象征著世界上最頂尖的科技水平，連外媒也忍不住感嘆道：聯發科果然留了一手。據了解，美國高通公司也在研發3nm制程的芯片，并預計在2024或2025之后開始量產。估計高通公司也沒想到，聯發科竟然能走在他們前列。

聯發科聯合台積電

根據《金融界》報道稱，聯發科聯合台積電打造的新款天璣芯片已經流片成功，并計劃在2024年量產發售。這意味有了這款技術，聯發科哪怕在華為、蘋果這些企業面前也有對抗的底氣。不僅如此，有了3nm的天璣芯片，聯發科在高端手機市場上又能搶占幾分優勢了。

為何這麼說呢？一般來說，芯片上的晶體管的密度和尺寸是由制裁工藝決定的。而制裁工藝越精細，晶體管就能控制得越小，芯片就能提高性能、減少散熱，從而降低功耗。這也就是說如果新款天璣芯片與麒麟9000S相比，前者的性能更佳，其價值更大。

聯發科此次的3nm制程的天璣芯片著實是一個技術上的巨大突破，其背后的制程工藝象征著目前最頂尖的科技技術水平。所以能夠在最近火爆全國的華為麒麟9000S消息中突出重圍，也難怪外媒們震撼稱：聯發科果然留了一手。

不鳴則已，一鳴驚人。細看聯發科的過去，如今的技術突破光景也確實稱得上一句「留了一手」。早期的聯發科為了轉型開拓更大的市場，創建了MTK平台，這個平台在推出幾年后迅速成為了低工藝、低成本的「山寨機」的首選平台。之后進軍智慧型手機市場，其細分市場還是針對于中低端市場。一路走來，聯發科被打上了「低端市場」的標簽，哪怕後來進軍高端市場，也不是一路順風的。Helio是旗下高端CPU子品牌，其使用過程中一直被顧客吐槽WIFI斷流的情況。

所幸撥開云霧見天明，聯發科不斷努力提升技術水平，加大芯片研發投入，推出了天璣系列的芯片，如今更是用聯合的3nm制程的天璣芯片揚眉吐氣。一旦在2024年量產并發售，其對比對象估計會是蘋果的A17芯片。如果將此芯片運用到手機端，那到時候或許會搶占更多的高端市場份額。

聯發科與高通正面對抗？

提到聯發科的3nm的天璣芯片，就不得不提一下美國的高通公司了。高通公司也曾表明正在研發3nm制程的芯片，并計劃在2024年或2025年開始量產。如今竟然是聯發科先行一步。這一點或許也是美國高通沒有預料的變化吧。

難道未來美國高通將會和聯發科正面對抗，甚至因為后人一步而落人下風？這件事就當前的全球環境、經濟變化來看，聯發科要想勝高通一頭，還是蠻困難的。

其一，美國對華為的蠻橫制裁有目共睹，它無法接受自己的科技落人下風。所以為了保持科技霸權的地位，芯片市場技術的優勢，保不齊然會故伎重施，對聯發科進行所謂的「安全制裁」。同時還可以搞其他貿易壁壘的絆子來打壓聯發科的芯片合作。通過種種措施，來幫助高通維持所謂的「科技領先」。

其二，合作量產方面的威脅與挑戰。3nm制程的芯片開發不是一個小工程。一旦需要量產，就必須要投入大量的生產成本，其中包括了資金和人工成本。如果對成本沒有做到高效率地利用，最后可能會面臨嚴重的財務危機。而且報道只是說了只是流片成功，但并沒有投入量產線中。這里面的不確定風險太大。比如說未來的利益分配、市場開拓、供應鏈等資源利用，這是都是潛在的風險，稍有不慎，可能直接功虧一簣。所以聯發科的天璣芯片能否量產還是得觀望觀望。

但不管怎麼說，此次聯發科的天璣芯片依舊是一次重大的關鍵性進展。它推動了芯片市場的3nm制程技術的發展，也為整個行業的發展輸入了新鮮血液。但同時也得牢記人民日報所說的那句話，拋棄幻想。企業要不斷提升自主研發能力，不能忽視「創新」。唯有自救才能長久。