近日華為新品Mate 60系列的突襲發售,讓沉寂許久的手機圈掀起熱議。其搭載的自研芯片麒麟9000S更是成為話題的中心。而這邊華為芯片的熱度還未消停,聯發科也傳來了好消息。據媒體報道,台積電和聯發科聯合打造的天璣芯片已經流片成功。而這款天璣芯片的制程為3nm,已達到目前市場上最先進制程。
如今,也僅有蘋果的A17達到這種精密度。其背后制程工藝象征著世界上最頂尖的科技水平,連外媒也忍不住感嘆道:聯發科果然留了一手。據了解,美國高通公司也在研發3nm制程的芯片,并預計在2024或2025之后開始量產。估計高通公司也沒想到,聯發科竟然能走在他們前列。
聯發科聯合台積電
根據《金融界》報道稱,聯發科聯合台積電打造的新款天璣芯片已經流片成功,并計劃在2024年量產發售。這意味有了這款技術,聯發科哪怕在華為、蘋果這些企業面前也有對抗的底氣。不僅如此,有了3nm的天璣芯片,聯發科在高端手機市場上又能搶占幾分優勢了。
為何這麼說呢?一般來說,芯片上的晶體管的密度和尺寸是由制裁工藝決定的。而制裁工藝越精細,晶體管就能控制得越小,芯片就能提高性能、減少散熱,從而降低功耗。這也就是說如果新款天璣芯片與麒麟9000S相比,前者的性能更佳,其價值更大。
聯發科此次的3nm制程的天璣芯片著實是一個技術上的巨大突破,其背后的制程工藝象征著目前最頂尖的科技技術水平。所以能夠在最近火爆全國的華為麒麟9000S消息中突出重圍,也難怪外媒們震撼稱:聯發科果然留了一手。
不鳴則已,一鳴驚人。細看聯發科的過去,如今的技術突破光景也確實稱得上一句「留了一手」。早期的聯發科為了轉型開拓更大的市場,創建了MTK平台,這個平台在推出幾年后迅速成為了低工藝、低成本的「山寨機」 的首選平台。之后進軍智慧型手機市場,其細分市場還是針對于中低端市場。一路走來,聯發科被打上了「低端市場」的標簽,哪怕後來進軍高端市場,也不是一路順風的。Helio是旗下高端CPU子品牌,其使用過程中一直被顧客吐槽WIFI斷流的情況。
所幸撥開云霧見天明,聯發科不斷努力提升技術水平,加大芯片研發投入,推出了天璣系列的芯片,如今更是用聯合的3nm制程的天璣芯片揚眉吐氣。一旦在2024年量產并發售,其對比對象估計會是蘋果的A17芯片。如果將此芯片運用到手機端,那到時候或許會搶占更多的高端市場份額。
聯發科與高通正面對抗?
提到聯發科的3nm的天璣芯片,就不得不提一下美國的高通公司了。高通公司也曾表明正在研發3nm制程的芯片,并計劃在2024年或2025年開始量產。如今竟然是聯發科先行一步。這一點或許也是美國高通沒有預料的變化吧。
難道未來美國高通將會和聯發科正面對抗,甚至因為后人一步而落人下風?這件事就當前的全球環境、經濟變化來看,聯發科要想勝高通一頭,還是蠻困難的。
其一,美國對華為的蠻橫制裁有目共睹,它無法接受自己的科技落人下風。所以為了保持科技霸權的地位,芯片市場技術的優勢,保不齊然會故伎重施,對聯發科進行所謂的「安全制裁」。同時還可以搞其他貿易壁壘的絆子來打壓聯發科的芯片合作。通過種種措施,來幫助高通維持所謂的「科技領先」。
其二,合作量產方面的威脅與挑戰。3nm制程的芯片開發不是一個小工程。一旦需要量產,就必須要投入大量的生產成本,其中包括了資金和人工成本。如果對成本沒有做到高效率地利用,最后可能會面臨嚴重的財務危機。而且報道只是說了只是流片成功,但并沒有投入量產線中。這里面的不確定風險太大。比如說未來的利益分配、市場開拓、供應鏈等資源利用,這是都是潛在的風險,稍有不慎,可能直接功虧一簣。所以聯發科的天璣芯片能否量產還是得觀望觀望。
但不管怎麼說,此次聯發科的天璣芯片依舊是一次重大的關鍵性進展。它推動了芯片市場的3nm制程技術的發展,也為整個行業的發展輸入了新鮮血液。但同時也得牢記人民日報所說的那句話,拋棄幻想。企業要不斷提升自主研發能力,不能忽視「創新」。唯有自救才能長久。