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真正好消息!國產芯片設備,自給率已達到47%,杜絕卡脖子
2024/01/02

眾所周知,芯片是非常復雜的產業鏈,芯片制造需要幾百種設備,幾百種材料,沒有任何一個國家和地區,可以搞定全套產業鏈,所以任何一家晶圓廠,均是整合全球供應鏈,從全球各地采購設備,材料等,來制造芯片。

但隨著中國芯片技術不斷突破,美國害怕了,所以對中國大陸芯片設備進行圍堵封鎖,并聯手日本、荷蘭,想將中國邏輯芯片鎖死在14nm,DRAM技術鎖死在18nm,NAND技術鎖死在128層。

在這樣的情況之下,我們怎麼辦呢?當然是加速產業鏈突破,提高半導體設備的自給率,對國外設備進行替代,那麼自然而言封鎖就無效了。

所以這幾年,國產半導體設備不斷突破,而晶圓廠也是不斷的提高自給率,以期減少對美國、日本、荷蘭等國外設備的依賴。

如上圖所示,這是2013年至2021年國產半導體設備的銷售額及國產化率的變化情況,可以看到國產設備的銷售不斷創新高,而半導體設備在2021年也達到了18%左右的自給率。

而2022年,專業機構統計的數據顯示, 新增的半導體設備的整體自給率大約在30%左右,創下了新高,那麼2023年,國產半導體設備自給率又如何呢?

近日,有機構統計了1-11月份國內主要晶圓廠招標數據情況,可以讓我們一看究竟了。

按照采招網的數據,2023年1-11月份,國內主要晶圓產線合計招標1607項,其中華虹半導體、積塔半導體、中芯國際的招標量位居前三。

而從設備數量來看,主要晶圓廠的生產線中,合計中標875台設備,以刻蝕、測試機、氣液系統設備居多;國產設備整體中標比例約47%,和2022年的30%相比,再次創下了新高。

而從設備種類來看,像PECVD、外延、氧化、硅片再生設備的國產中標比例較高,至于光刻機方面,則中標較少,主要是國外的設備。

當然,以上是按照中標設備數量來計算的,如果按照金額來計算,可能比例會低一些,畢竟目前國產設備,更多還是中、低端設備,像一些尖端設備,目前國產還替代不了,只能從國外進口,而尖端設備相對價格更貴一些。

但總的來講,很多領域,我們已經不再擔心卡脖子了,比如外延/氧化設備、PECVD設備,硅片再生設備等,國產率已實現100%。

上圖國內主要半導體設備對應的工藝情況,從圖中可以看到,目前國內眾多的半導體設備還處于28nm階段,部分到了14nm,只有極少的到了5nm。

可見,雖然半導體設備的國產替代在加速,但在先進工藝上還有很大的提升空間,特別是光刻機,還處于90nm,應該是所有半導體設備中,最短的那一塊短板了,還需要加油才行。

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