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導讀:國產手機芯片性能排行:蘋果僅排第三,華為麒麟9000S表現如何?
隨著科技的不斷發展,智慧型手機已經成為人們日常生活中不可或缺的一部分。而在智慧型手機中,芯片的性能直接決定了手機的使用體驗。近年來,隨著半導體技術的不斷進步,手機芯片的工藝也從7nm到5nm,再到台積電的的3nm工藝,性能也變得越來越強。在這個背景下,國產手機芯片也取得了長足的進步。
最近,一份最新的國產手機芯片性能排行出爐,蘋果的A17芯片的表現僅排第三,而備受矚目的華為麒麟9000S表現如何呢?下面就讓我們一起來看看這份排行。
在這份排行中,我們以高通發布的4nm工藝驍龍8 Gen3芯片的表現為基準,其性能表現為100%。而目前能超過高通驍龍8 Gen3的,市場上只有一款芯片,那就是聯發科的天璣9300芯片,其綜合性能表現是104%,排名第一。而蘋果的A17系列芯片雖然使用了台積電最先進的3nm,但是在GPU性能的表現卻并不出色,因此拖累了整體性能,表現僅為89%,排名第三位。
除了蘋果和聯發科之外,華為自研的麒麟9000S處理器芯片也是備受關注的一款芯片。這幾年來,在美國的不斷打壓之下,華為的海思麒麟芯片的發展受到了不小的影響。在美國拜登發布了芯片禁令以后,台積電就停止了給華為代工麒麟芯片,這也導致華為自研麒麟芯片成為了絕唱!
誰也沒有料到,時隔幾年以后,華為突然上線了搭載自研麒麟9000S處理器的Mate 60系列手機。而麒麟9000S的出現也意味著華為在半導體生產領域已經取得了突破。盡管華為官方并沒有公布麒麟9000S的制程數據,但市場對麒麟9000S的表現也還是非常期待的;從排行榜來看,麒麟9000S性能基數為49%,排名第17位,如今也只能算是中端芯片了。
值得注意的是,在這份排名中,蘋果的A17芯片雖然使用了台積電的3nm工藝,但是在GPU性能的表現上卻遜色了很多。 這可能是因為蘋果在GPU技術方面已經遇到了瓶頸期,需要進一步的技術突破才能實現更好的性能提升。而聯發科的天璣9300芯片則表現出色,其綜合性能表現甚至超過了高通驍龍8 Gen3芯片。這也說明聯發科在芯片研發方面已經取得了長足的進步。
除此之外,在這份排名中還出現了一些其他國產手機芯片的身影。比如紫光展銳的虎賁T820和華為的麒麟990 5G等。這些芯片雖然排名相對較低,但是它們的出現也說明國產手機芯片行業正在不斷發展壯大。
從這份排名中可以看出,雖然國產手機芯片在研發和生產方面取得了一定的進展,但是與國際巨頭相比還存在一定的差距。特別是在高端芯片領域,國產芯片還有很長的路要走。不過隨著國內半導體產業的不斷發展,相信未來國產手機芯片一定能夠取得更多的突破和進步。
總之,隨著科技的不斷發展,手機芯片的性能也在不斷提升。在這個背景下,國產手機芯片行業正在不斷發展壯大。雖然還存在一定的差距和不足之處,但是相信在不久的將來一定能夠取得更多的突破和進步。讓我們一起期待著那一天的到來吧!
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