ASML已經正式官宣,首台NA EUV光刻機交付了英特爾,2024年規劃10台產能,其中六台都被英特爾預定了。
然而,ASML官宣2nm光刻機后,台積電也傳來消息,要新建五座2nm芯片工廠。
其中第一座目前已經破土動工,計劃 2025 年 1 月前搬入首部機台;台積電園區在該園區的第 2 座晶圓廠有望近期動工。
要知道,台積電是ASML最大的客戶,ASML先進光刻機總是優先出貨給台積電,但在NA EUV光刻機上,卻一反常態,優先給了英特爾。
結果台積電卻突然計劃新建五座2nm芯片工廠,這意味深長,台積電的動作可能暗示了三點。
首先,沒有NA EUV光刻機,台積電或許也能夠量產2nm芯片。
在沒有EUV光刻機的情況下,台積電用DUV光刻機量產了7nm,還表示可以用于5nm工藝。
也就是說,多種曝光工藝是可以持續縮小芯片制程,但良品率和成本會難以控制。
台積電擁有大量的EUV光刻機,數量全球第一,用EUV光刻機量產2nm芯片,對于台積電而言,并非不可能。
更何況,台積電位于新竹科學園的 2nm 工廠已經完成鋼構工程,正進行無塵室等內部工程。
寶山二期將是台積電 2nm 生產基地之一,目前公共工程與建廠同步進行中,第一座廠將于明年四月移進機台設備,動線已勘查完成。
按照台積電的進度和ASML布局的NA EUV光刻機產能來看,台積電在2024年可能僅有幾台NA EUV光刻機,自然不可能用NA EUV光刻機大量量產2nm芯片。
其次,台積電大量新建2nm芯片工廠,卻沒有預定大量的NA EUV光刻機,這也證明了台積電可能有其它辦法。
ASML一直都優先將先進光刻機出貨給台積電,并拿走了超過一半的EUV光刻機,但NA EUV光刻機優先出貨給英特爾,可能是台積電不需要。
三星在3nm芯片上,就采用了GAA工藝,台積電決定在2nm芯片才使用GAA工藝,這不是說明台積電工藝落后,可能是台積電另有打算。
更何況,美一直都想要台積電最先進的芯片制造技術,台積電不僅沒有給,還延遲在美投產4nm芯片的時間。
關鍵是,台積電還直接宣布根留台灣,這無疑是表明最先進的技術不會給美。
台積電如此硬氣,自然有留有后手,或許在美技術方面,台積電已經計劃好,對ASML的NA EUV光刻機需求自然也就不強烈了。
最后,張忠謀已經再次表態,靠補貼是不可能打造出來強大的芯片制造產業,美也不能打造出來像台積電這樣的規模,至少短時間內不可能。
張忠謀的表態,無疑是說明了英特爾等即便是先擁有NA EUV光刻機,可能效果也大,先進的設備是一方面,技術也是一方面,客戶訂單和成本更關鍵。
英特爾本身就芯片企業,又做代工,與蘋果、英偉達、高通、AMD等都存在競爭關系,獲取訂單的難度就比較大。
更何況,3nm芯片的單片晶圓成本就高達2萬美元,2nm晶圓的成本或許會達到3萬美元,如果良品率不能得到控制,成本會更高。
在先進工藝芯片產能上,台積電的良品率和產能一直都是領先,三星都望塵莫及。
嚴禁無授權轉載,違者將面臨法律追究。