ASML已經正式官宣，首台NA EUV光刻機交付了英特爾，2024年規劃10台產能，其中六台都被英特爾預定了。

然而，ASML官宣2nm光刻機后，台積電也傳來消息，要新建五座2nm芯片工廠。

其中第一座目前已經破土動工，計劃 2025 年 1 月前搬入首部機台；台積電園區在該園區的第 2 座晶圓廠有望近期動工。

要知道，台積電是ASML最大的客戶，ASML先進光刻機總是優先出貨給台積電，但在NA EUV光刻機上，卻一反常態，優先給了英特爾。

結果台積電卻突然計劃新建五座2nm芯片工廠，這意味深長，台積電的動作可能暗示了三點。

首先，沒有NA EUV光刻機，台積電或許也能夠量產2nm芯片。

在沒有EUV光刻機的情況下，台積電用DUV光刻機量產了7nm，還表示可以用于5nm工藝。

也就是說，多種曝光工藝是可以持續縮小芯片制程，但良品率和成本會難以控制。

台積電擁有大量的EUV光刻機，數量全球第一，用EUV光刻機量產2nm芯片，對于台積電而言，并非不可能。

更何況，台積電位于新竹科學園的 2nm 工廠已經完成鋼構工程，正進行無塵室等內部工程。

寶山二期將是台積電 2nm 生產基地之一，目前公共工程與建廠同步進行中，第一座廠將于明年四月移進機台設備，動線已勘查完成。

按照台積電的進度和ASML布局的NA EUV光刻機產能來看，台積電在2024年可能僅有幾台NA EUV光刻機，自然不可能用NA EUV光刻機大量量產2nm芯片。

其次，台積電大量新建2nm芯片工廠，卻沒有預定大量的NA EUV光刻機，這也證明了台積電可能有其它辦法。

ASML一直都優先將先進光刻機出貨給台積電，并拿走了超過一半的EUV光刻機，但NA EUV光刻機優先出貨給英特爾，可能是台積電不需要。

三星在3nm芯片上，就采用了GAA工藝，台積電決定在2nm芯片才使用GAA工藝，這不是說明台積電工藝落后，可能是台積電另有打算。

更何況，美一直都想要台積電最先進的芯片制造技術，台積電不僅沒有給，還延遲在美投產4nm芯片的時間。

關鍵是，台積電還直接宣布根留台灣，這無疑是表明最先進的技術不會給美。

台積電如此硬氣，自然有留有后手，或許在美技術方面，台積電已經計劃好，對ASML的NA EUV光刻機需求自然也就不強烈了。

最后，張忠謀已經再次表態，靠補貼是不可能打造出來強大的芯片制造產業，美也不能打造出來像台積電這樣的規模，至少短時間內不可能。

張忠謀的表態，無疑是說明了英特爾等即便是先擁有NA EUV光刻機，可能效果也大，先進的設備是一方面，技術也是一方面，客戶訂單和成本更關鍵。

英特爾本身就芯片企業，又做代工，與蘋果、英偉達、高通、AMD等都存在競爭關系，獲取訂單的難度就比較大。

更何況，3nm芯片的單片晶圓成本就高達2萬美元，2nm晶圓的成本或許會達到3萬美元，如果良品率不能得到控制，成本會更高。

在先進工藝芯片產能上，台積電的良品率和產能一直都是領先，三星都望塵莫及。

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