美方對我們實施芯片限制，雖然也給美企造成了不小損失，但一定程度上美企也從中獲利。比如華為手機因為缺芯導致銷量出現直線下滑，蘋果迅速占據了高端市場份額。

還有高通，旗艦系列SoC芯片的份額得到提升。然而，高通沒有料到，反轉竟然如此之快，不僅芯片形勢下行帶來損失，近日還遭遇三個打擊，外媒表示中企果然不簡單！

首先，華為芯片強勢回歸。近期，華為Mate 60系列手機陸續上市。自從美方修改芯片規則后，台積電停止了代工麒麟芯片，華為一段時間曾利用庫存芯片維持手機業務。

然而，庫存芯片畢竟有限，後來只能采用高通芯片，雖然只能是4G芯片，但這也給高通帶來一定收益。按說，華為新款手機的上市，對于高通來講，應該算是好的消息。

但這次卻不同了，因為華為新款手機不再搭載高通芯片，而是國產的麒麟9000S了。

這樣的話，高通必然會損失很大，因為2022年華為向高通采購了2500萬片左右芯片，2023年又采購了4200萬片驍龍SoC芯片，但接下來恐怕不會再向高通采購。

對此，高通應該有所預料，難怪此前預測9-12月將無法從華為獲得任何實質性收入。

連蘋果分析師郭明錤都表示，隨著華為手機銷量的不斷提升，將會有更多機型采用自研的麒麟芯片，高通的損失也會越來越大，因為還可能面臨其他手機廠商銷量的下滑。

其次，聯發科又先行一步。5nm芯片量產后，如今台積電、三星也先后突破3nm制程技術，開始進入到3nm時代。不過，因為成本越來越高，三星沒有獲得較大客戶。

台積電雖然3nm的良率比三星高些，但目前也只有蘋果一家大客戶采用。高通也多次表示新款旗艦驍龍芯片將采用台積電和三星的3nm，但消息顯示最終依然采用4nm。

然而，近日聯發科與台積電共同宣布，天璣旗艦芯片采用3nm制程的開發進度順利。

關鍵是，聯發科的3nm天璣旗艦芯片已經成功流片，預計將在明年量產。這消息可不簡單，因為這意味著聯發科在高端芯片上又有重大進步，將能跟高通在高端領域競爭。

要知道，聯發科的手機SoC芯片出貨量已經連續多個季度超過高通，奪得全球第一。

只不過，聯發科以中低端芯片為主，高通芯片領域跟高通還有差距。因此，聯發科一直在發力高端芯片，如今3nm級別芯片又有突破，恐怕接下來高通的日子更不好過了。

再者，中企汽車芯片上市。前段時間，高通發布了2023年第三財季財報，情況非常不樂觀，營收和凈利潤均出現大幅度下滑。為此，高通表示接下來不排除進一步裁員。

在這種情況下，高通認真分析了產品的布局，發現手機芯片恢復還需要時間，要進一步加大汽車芯片布局力度。其實，高通之前就做汽車芯片，尤其是車規級芯片很不錯。

比如高通的7nm車規級芯片8155，就非常地受歡迎，國內很多新能源汽車品牌采用。

新能源汽車是如今和未來的熱門產業，對芯片的需求也越來越大，高通自然不想錯過這個機會。不過，高通恐怕沒有想到，中企也在研發7nm車規級芯片，并且即將出貨。

中企芯擎科技3月份國內首款7nm車規級智能座艙芯片「龍鷹一號」量產出貨后，近日又宣布搭載該款芯片的車型正式上市，說明國產7nm車規級芯片達到了應用級別。

值得一提的是，這款國產7nm車規級芯片性能接近驍龍8155，今年將出貨100萬片。

隨著美方芯片限制的不斷加碼，國產芯片不斷取得較大突破，關鍵是更多中企開始采用國產芯片，就是為了避免因美方規則變化再受限制，這大大促進了國產芯片的進步。

以上三個消息，不可避免會影響高通的芯片出貨，稱得上是三個打擊。所以，外媒表示，企果然不簡單，美方芯片限制反而促進了大陸芯片進步，美企最終會失去市場！