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芯片代工市場洗牌?中芯國際份額追上聯電、格芯,全球第3
2023/12/30

眾所周知,這幾年芯片代工市場幾大廠商的排名、份額總體來講,是比較穩的,特別是前五名,基本上就沒怎麼變化過。

不過,隨著2023年3季度的數據出爐,我們發現這一季度,似乎有了很大的變化,說在洗牌也沒太過于夸張,因為第三、四、五名的份額,居然變成一樣的了。

如上圖所示,三季度台積電的份額高達59%,遙遙領先,然后是三星的份額為13%,接下來格芯、聯電、中芯這三家企業的份額,居然都是6%,如果略去后面的小數點,這三家廠商是并列第三名了。

要知道一直以來,中芯的份額都是第五名,落后于格芯、聯電,并且之前的份額相差還較大的,這一次居然變成一樣的了。

為何會這樣呢?其實并不難理解,最近一年多以來,全球經濟芯片產業下行,大家的業績都不太景氣,產能利用率大幅度降低。

而中芯國際以中國市場為基礎,不斷的擴產,同時接收到了國內企業大量的訂單,所以營收雖然也在下滑,但下滑的沒有另兩家企業那麼慘。

再加上,國內芯片產業在2023年早就復蘇了,在4月份的時候,國內芯片產量就已經逆勢增長,目前已經連續增長了8個月了,所以中芯的營收也上升了。

而接下來,隨著國內芯片產業不斷的發展,中芯有望超過聯電、格芯,坐穩全球第三大代工廠的寶座,你認為呢?

另外,還給大家看一個數據,那就是3季度全球芯片代工市場的工藝分布情況。

如上圖所示,其中5/4nm占23%,16/14/12nm占13%,7/6nm占12%,也就是說28nm以下的先進工藝,已經占到48%的份額。

而28nm及以上的成熟工藝,占52%的份額,可見代工市場越來越集中于先進工藝了,所以中芯要加油了,要努力縮小與台積電、三星的工藝差距才行。

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