眾所周知,按照業內約定俗成的說法,28nm及以上的工藝,稱之為成熟工藝,而28nm以下的工藝,也就是小于28nm的工藝,比如16nm、14nm等,稱之為先進工藝,28nm是分界點。
從數據芯片數量來看,28nm及以上的成熟工藝,一直占據全球四分之三左右的份額,而先進工藝只占四分之一,也就是25%左右。
目前全球掌握先進工藝的廠商并不多,嚴格的來講,只有4家,分別是台積電、三星、intel、中芯國際,其它的廠商,大多只使用成熟工藝,比如聯電、格芯、華虹等。
所以絕大部分的廠商,還是以擴產成熟工藝為主,畢竟75%以上的市場,才是當前主流,先進工藝只掌握在部分廠商手中,且需求并沒有想象中的大,目前也只有電腦CPU、手機Soc、AI、GPU芯片,才使用到先進工藝。
而對于中國大陸而言,發展先進工藝很重要,但發展成熟工藝自然也同樣重要,一方面是因為中國是全球最大的芯片市場,占全球的三分之一左右,而目前中國本土芯片產能嚴重不夠,自給率不高,需要擴產來提高自給率。
另外一方面,則是目前先進工藝被美國制裁,我們只能從成熟工藝進行積累,再慢慢向先進工藝進發,所以這幾年國內大規模擴產成熟工藝。
數據顯示,到2023年時,中國成熟制程產能已經達到全球的29%了,穩居全球第一。
目前國內已經擁有44座晶圓廠12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產線 15 座)。
且未來2、3年內,還將興建 32 座(12 英寸晶圓廠 23座,8 英寸晶圓廠 9 座),這些新的晶圓廠,主要瞄準成熟工藝。
預計到2027年,中國大陸擁有的成熟芯片產能,將占全球的33%,也就是三分之一左右,到時候中國的芯片自給率,可以突破到60%以上。
對此,不知道大家怎麼看?正如前面所言,別看現在芯片工藝達到了3nm,接下來還有2nm、1nm等,但實際上75%以上的芯片,還使用28nm及以上的工藝。
所以我們大量擴產成熟工藝,先解決本土芯片制造難題,不失為提高自給率的一個好辦法。接下來就期待這些芯片廠,趕緊投產,但與此同時,也要考慮客戶問題,不能讓芯片產能利用率太低,如果供過于求,那就浪費資源了。
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