眾所周知，按照業內約定俗成的說法，28nm及以上的工藝，稱之為成熟工藝，而28nm以下的工藝，也就是小于28nm的工藝，比如16nm、14nm等，稱之為先進工藝，28nm是分界點。
從數據芯片數量來看，28nm及以上的成熟工藝，一直占據全球四分之三左右的份額，而先進工藝只占四分之一，也就是25%左右。
目前全球掌握先進工藝的廠商并不多，嚴格的來講，只有4家，分別是台積電、三星、intel、中芯國際，其它的廠商，大多只使用成熟工藝，比如聯電、格芯、華虹等。
所以絕大部分的廠商，還是以擴產成熟工藝為主，畢竟75%以上的市場，才是當前主流，先進工藝只掌握在部分廠商手中，且需求并沒有想象中的大，目前也只有電腦CPU、手機Soc、AI、GPU芯片，才使用到先進工藝。
而對于中國大陸而言，發展先進工藝很重要，但發展成熟工藝自然也同樣重要，一方面是因為中國是全球最大的芯片市場，占全球的三分之一左右，而目前中國本土芯片產能嚴重不夠，自給率不高，需要擴產來提高自給率。
另外一方面，則是目前先進工藝被美國制裁，我們只能從成熟工藝進行積累，再慢慢向先進工藝進發，所以這幾年國內大規模擴產成熟工藝。
數據顯示，到2023年時， 中國成熟制程產能已經達到全球的29%了，穩居全球第一。
目前國內已經擁有44座晶圓廠 12 英寸晶圓廠 25 座、6 英寸晶圓廠 4 座、8 英寸晶圓廠及產線 15 座）。
且未來2、3年內，還將興建 32 座（12 英寸晶圓廠 23座，8 英寸晶圓廠 9 座），這些新的晶圓廠，主要瞄準成熟工藝。
預計到2027年，中國大陸擁有的成熟芯片產能，將占全球的33%，也就是三分之一左右，到時候中國的芯片自給率，可以突破到60%以上。
對此，不知道大家怎麼看？正如前面所言，別看現在芯片工藝達到了3nm，接下來還有2nm、1nm等，但實際上75%以上的芯片，還使用28nm及以上的工藝。
所以我們大量擴產成熟工藝，先解決本土芯片制造難題，不失為提高自給率的一個好辦法。接下來就期待這些芯片廠，趕緊投產，但與此同時，也要考慮客戶問題，不能讓芯片產能利用率太低，如果供過于求，那就浪費資源了。
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