中國芯片產業雖然起步較晚，但是在最近幾年卻展現出了強大的潛力，根據一些業內人士透露出的消息來看，中國芯片制造廠商已經完成了非美28nm全流程，甚至將在未來12個月時間之內完成7nm非美全流程。

不僅如此，根據中國海關公布的相關數據來看，中國2022年芯片進口總額減少了970億枚，在2023年上半年減少了545億枚芯片進口。從這些數據不難看出，無論是在芯片產能還是先進芯片制程技術方面，中國芯片產業的發展都十分迅速。

中國芯片產業鏈的迅速發展自然引起了美國的擔憂，因此為了打壓中國芯片產業的發展，美國不僅修改芯片規則，出台芯片禁令，還將超過1200個中國實體列入到實體清單當中，其中包括了企業、高校、研究院等。

不過顯而易見的是，美國的芯片禁令不僅無法阻止中國芯片產業的發展，還讓中國廠商意識到歐美企業并不可靠，只有掌握核心技術才能避免被卡脖子。于是中國廠商紛紛投入到芯片自研當中，開始發展芯片產業鏈，決心要在2025年之前實現70%芯片國產化的目標。

最近一段時間，華為最新發布的旗艦手機華為Mate60Pro在全球范圍之內都引起了廣泛的關注，根據相關數據顯示：華為Mate60Pro已經加單到1500萬台。從這個數據就能看出，消費者對于華為Mate60Pro認可度極高。

從國外一些實驗室的公布的拆機檢測報道當中可以看出，本次華為Mate60Pro所搭載的芯片是華為海思自研，并且由國內芯片制造廠商負責代工生產的。華為海思是一家芯片設計公司，并不涉及芯片制造，因此本次麒麟芯片的回歸最重要的還是在于國內的芯片制造企業。

目前中國實力最強大的芯片制造企業是中芯國際，在全球芯片代工企業當中也是排名前五的存在。從這一點就不難看出中芯國際在芯片制造方面的強大實力。中芯國際能夠擁有如今的技術歷史，離不開其創始人張汝京，也離不開梁孟松。

梁孟松是美國加州大學伯克利分校的的電機博士，曾經在多家美芯巨頭任職，在1992年的時候回到台灣加入了台積電。梁孟松在台積電任職的十七年時間當中，不僅參與了台積電每一代制程技術的研發工作，更是為台積電的技術進步提供了重要的助力。

根據不完全統計，梁孟松擁有的個人專利超過了500項，甚至一度被業內人士譽為「工藝之王」。僅僅從梁孟松擁有的專利數量就能夠看出來，梁孟松在半導體技術研發方面的強大實力和出色表現。在台積電研發130nm銅制程的時候，梁孟松曾經發揮出了關鍵作用，也正是在130nm銅制程技術方面的出色表現，台積電才奠定了如今的芯片代工巨頭地位。

梁孟松為台積電的技術發展提供了重要助力，可是卻沒有被台積電公司高層看重。梁孟松在與孫元成競爭台積電研發副總職位的時候失敗，這也成為了梁孟松的心結，因此梁孟松最終選擇了離開台積電。當時三星給梁孟松拋出了橄欖枝，因此梁孟松離開台積電之后就到三星進行任職。

在三星任職期間，梁孟松再度表現出其強大的科研能力，幫助三星直接從28nm制程突破到了14nm制程，之后更是直接突破到了5nm制程，追平了當時擁有最先進工藝制程的台積電。

也正是因為這個原因，台積電的創始人張忠謀直接惱怒的將梁孟松告上法庭。

離開三星之后梁孟松來到了中芯國際，在中芯國際任職期間，梁孟松用成績證明了自己強大的技術研發能力。在一年半的時間之內，梁孟松就幫助中芯國際從28nm制程直接進入到14nm制程。之后梁孟松僅僅用300天的時間就讓中芯國際14nm芯片的良品率從3%提高到了95%，達到了世界頂尖水平。

之后在梁孟松的帶領之下，中芯國際的工藝制程進入到了12nm制程領域，并且還完成了7nm制程技術的研發工作。從此前一些其他公司的發展情況來看，梁孟松帶領著中芯國際利用短短三年的時間完成了其他芯片公司所需要使用十年時間完成了技術研發。

從目前中芯國際的技術發展情況來看，如果不是因為瓦森納協議導致ASML無法出貨EUV光刻機給中芯國際，導致中芯國際一直缺少頂尖的EUV光刻機，所以無法量產7nm及以下制程的芯片，估計梁孟松已經帶領中芯國際開始小規模量產7nm芯片了。

不得不說，在芯片制程領域雖然技術、設備都很重要，但是出色的科研人才和技術人員才是最核心的東西。中芯國際正是在梁孟松的帶領之下才開啟了迅速發展的道路，不僅在先進制程方面接連突破，逐漸追趕上台積電、三星等世界頂尖水平的芯片企業，并且在芯片產能、芯片技術等多個領域也取得了十分出色的成績。

從這一點來看，中國芯片能夠打破美國的封鎖，梁孟松在其中必然是功不可沒的。