芯片規則修改后，各大芯片巨頭都在積極申請出貨許可。

高通表示限制出貨導致其失去超70億美元的市場，台積電先后在美投資400億美元建廠，劉德音甚至稱，在美建廠符合台積電的利益。

高通、台積電等廠商都沒有獲得自由出貨許可，高通僅能出貨部分4G芯片等產品。

三方協議簽訂后，美進一步限制了芯片半導體企業出貨，尤其是ASML。

荷蘭明確表示將配合美進行相關半導體產品的出口管制，主要限制2000i等型號的光刻機，9月1日生效。

但華為Mate60Pro開售后，ASML直接宣布，向荷蘭政府遞交的申請已獲得批準，將繼續出貨2000i等型號的光刻機，這些光刻機可以將芯片制程縮小至5nm。

ASML算是第一家獲得先進產品出貨許可的廠商，ASML拿到許可后，美方面稱將繼續出貨芯片等產品，除了最高端的芯片。

言外之意就是，高通、台積電等廠商也將會獲得更多芯片的出貨許可。

遺憾的是，ASML獲得許可后，台積電、高通卻不積極申請了。

其實，原因很簡單，華為余承東在HarmonyOS 4發布會上已經劇透了，稱輕舟已過萬重山，華為旗艦正在回歸的路上。

8月底，華為Mate60Pro突然開售，不再采用高通芯片，搭載了華為自研的麒麟9000S芯片。

彭博社等對華為Mate60Pro拆機發現，麒麟9000S芯片是在國內完成制造的。

再加上，華為將麒麟9000s芯片用在華為Mate60Pro+、華為Mate X5上，這意味著華為旗艦回來了，麒麟芯片也開始回來了。

即便是台積電、高通等能自由出貨，華為大機率也不會采用了。

首先，華為已經聯合國內芯片產業鏈取得了突破，實現了超1.3萬顆元器件、4000塊電路板國產化，麒麟9000S芯片也是在國內完成制造的。

中芯國際已經宣布晶圓擴產工作基本完成，預計年底能夠量產各種芯片最高1.4億顆/月，中芯國際又完成了7nm研發任務，還自研了N+1、N+2等工藝。

消息稱，未來12個月內，國內還將實現了非美7nm全流程。

這意味著未來將會在更多芯片在國內完成制造，這些芯片的制程會越來越先進。

其次，國內芯片半導體產業鏈取得了很多突破，國內產業鏈已經有能力打造DUVi光刻機，可以將芯片制程縮小至7nm；國內還研發出來原始EUV；

蝕刻機方面，中微半導體已經突破5nm；國產光刻膠可以用ArF工藝等；封裝技術方面，國內廠商已經實現了4nm小芯片封裝等。

國內半導體產業鏈正在逐個擊破，更先進的光刻機指日可待，華為等廠商自研了更先進的芯片，未來都將能夠在國內量產。

最后，國內廠商已經在持續降低對美芯等產品的依賴，今年前七個月就減少進口芯片超545億顆。

華為Mate60Pro上市后，華為等國內廠商自然會進一步降低對高通芯片的依賴。

預測數據顯示，2024年高通向國內廠商出貨的芯片量，預計會減少4000萬到6000萬顆。

高通已經發出警告，將會全面失去華為芯片訂單，并再次進入伺服器等芯片領域。

總結一下，國內芯片半導體技術已經取得突破，越來越多的芯片在國內制造，制程越來越先進，台積電、高通等獲得許可，基本也于事無補了。

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