美修改了芯片規則，限制了台積電等大量芯片半導體企業出貨，認為國內不可能制造出來先進工藝的芯片。

但任正非沒有選擇妥協，不僅全面進入芯片半導體領域，還鼓勵海思攀登珠峰搞突破，并通過哈勃大舉投資國內產業鏈，聯合國內廠商進行突破。

數據顯示，華為三年研發投資超4400億元，還將哈勃的注冊資金提升到了30億元，甚至將每年營收的20%作為研發資金，全力支持華為搞芯片。

8月底，華為Mate60Pro突然開售，不再采用高通芯片，而是搭載了自研的麒麟9000s芯片。

彭博社等多方面證實，麒麟9000s芯片是在國內完成制造的，華為還采用了超線程技術，該芯片接近或達到了7nm水準。

關鍵是，ASML等向國內出貨的光刻機都有遠程監控功能，生產制造什麼芯片，ASML等都可查到，但麒麟9000s芯片卻讓美等沒有更多信息。

華為還突破了天線和功耗技術，讓華為Mate60Pro的下載網速超過了500Mbps，還能實現衛星通話功能，但續航依舊很給力。

在華為方舟引擎的加持下，HarmonyOS4系統又帶來了20%的性能提升，30分鐘的續航，這意味著華為Mate60Pro的流暢性和續航都超出了想象。

華為Mate60Pro每次開售，很快就售罄，預測數據顯示，華為Mate60Pro等銷量將會超過2000萬台。

最主要的是，華為Mate60Pro突然開售，外媒稱，ASML台積電高通等就華為芯片，相當于攤牌了。

首先，荷蘭原本計劃9月1日開始限制ASML出貨主流的DUV光刻機，并且明確表示，將會配合美進行相關半導體設備的出口管制。

結果華為Mate60Pro開售后，ASML直接宣布，向荷蘭政府遞交的申請獲得了批準，將繼續出貨2000i等型號的光刻機，這些設備可以將芯片制程縮小至5nm。

ASML還表示，拿到出貨許可后，2023年的營收將不會受到影響，雖然台積電英特爾等砍掉了部分訂單，但國內需求很大。

其次，台積電已經開始加速向國內出貨，僅中興微電子的芯片訂單，第二季度就比第一季度翻了一倍。

台積電不僅拒絕了美芯方案，還宣布台積電根留台灣，即便是在美生產制造先進工藝的芯片，仍需要運回台灣進行封裝測試。

最主要的是，台積電已通知其主要供應商，要求延遲交付高端芯片制造設備。

畢竟，麒麟9000s芯片已經在國內生產制造，這意味著國內半導體產業鏈已經取得了突破，中微半導體的5nm蝕刻機已經應用到台積電5nm工藝中。

最后，高通已經發出了警告，稱面臨全面失去華為芯片訂單的風險，預測數據顯示，高通2024年向國內出貨的芯片量將會減少4000萬到6000萬顆。

華為Mate60Pro開售后，美就計劃繼續向國內出貨芯片等產品，高通等可能會獲得更多芯片的出貨許可。

但高通對此并不好看，認為國內產業鏈已經取得突破，未來12個月內，還將實現非美7nm全流程。

華為徐直軍還呼吁采用更多地采用國產芯片等產品，華為芯片的自給率已經達到了70%。

總結一下，華為Mate60Pro等開售后，ASML台積電等紛紛加速出貨，但高通等看來，出貨基本上也已經晚了，因為華為聯合國內產業鏈已經取得突破了。

所才說ASML台積電高通等就華為芯片相當于攤牌了。認同的請點贊，歡迎留言探討分享。