從去年年中開始，全球芯片需求就開始不斷下跌，導致各大芯片廠商紛紛開始砍單，減產芯片，就連全球芯片代工龍頭企業台積電也關閉了四台EUV光刻機。不僅如此，各大芯片制造廠商還紛紛開始削減資本開始預算。

讓人沒有想到的是，在這種大環境下行的情況之下，中芯國際竟然在2023年保持甚至提升了資本開支預算，并且還有多個擴產項目。中芯國際之所以能夠在芯片需求下跌的情況之下繼續擴產，最主要的原因就在于背靠中國市場。

自從美國修改芯片禁令，加碼芯片出貨限制之后，中國就開始大力發展芯片產業，不僅提出了要在2025年之前實現80%的芯片自給自足，并且還推出了不少針對國內芯片制造企業的補貼政策。這也使得中國大量企業進入到芯片賽道當中。

華為被美國列入到實體清單當中，斷供了麒麟芯片的代工生產之后，華為的余承東就表示：我們太過于相信國際供應鏈。中國廠商也開始意識到：如果不掌握核心技術，就無法避免被卡脖子的事情發生。因此以華為為首的國內廠商就開始加速自研芯片，華為更是全面進入芯片半導體領域，還通過哈勃投資了大量的國內芯片廠商。

根據華為透露出的數據來看，在過去三年時間之內華為累計投入了4400億元到科研當中，僅僅是2022年就投入了超過1600億元。在大量資金投入之下，華為以及其他國內芯片廠商都獲得了不小的突破，就在前不久華為的徐直軍就宣布：華為聯合國內廠商實現了14nm及以上的EDA工具國產化，并且將在今年全面驗證。

不僅如此，中芯國際也完成了14nm工藝制程，并且還將聯合國內產業鏈進行非美14nm工藝驗證，12個月之內還將實現7nm非美全流程。根據最新消息，中芯國際在近期正式宣布：晶圓擴產工作基本完成，預計到年底將會實現8英寸晶圓超過70萬片的產能。

隨著中芯國際的晶圓擴產工作基本完成，中芯國際每個月的芯片產能將會達到1.

4億枚之多，不僅如此中芯國際在先進制程方面也取得了不小的突破，其N+1和N+2工藝基本上已經研發完成。

根據最新消息，華為近期在沒有預熱、召開發布會的情況之下突然開始銷售Mate60 Pro手機，雖然華為并沒有公布這一款手機的芯片消息，不過在日本、德國一些實驗室的拆機驗證之下已經有消息傳出，這一款芯片是在中國國內制造的。

華為、中芯國際先后宣布芯片消息后，對此，一些外國媒體紛紛表示：這不會是巧合，中國芯片產業鏈基本上已經取得了突破，并且還給出了一些原因和證明。

此前荷蘭、日本、美國簽訂了三方協議，一起限制半導體設備的出貨，荷蘭方面宣布將在9月1日之后開始限制2000i及后續型號的浸沒式DUV光刻機出貨。可是讓人沒有想到的是，ASML卻突然在近期表示已經獲得了荷蘭的出口許可，接下來可以繼續出貨2000i之后的浸沒式DUV光刻機。

美、日、荷的三方協議無疑就是針對中國的，ASML獲得出貨許可很有可能是和中國光刻機產業獲得突破有著密切的關系。

聯合此前新華社公布的上海微電子的28nm光刻機已經完成驗證，將在今年年底出貨國內廠商這一點來看，估計是因為荷蘭和ASML擔心中國光刻機產業會借此機會迅速崛起，因此恢復了出貨希望擠壓中國廠商的市場空間。

不僅如此，高通在此前公布第二季度財報的時候也表示將面臨全面失去海外芯片訂單的風險。從這一點不難看出，正是因為國內廠商在芯片產業鏈方面取得了突破，華為可以和國內芯片制造廠商合作代工生產麒麟芯片，所以才不需要繼續購買高通的芯片。

華為通過哈勃投資國內芯片產業鏈，幫助國內廠商在晶圓制造、新材料、EDA軟件、光源技術等多個領域取得了不小的突破，還派遣了芯片技術人員到中芯國際，這無疑是在預示著華為和中芯國際之間已經加強合作了。

從這些情況來看，外媒所說的中國芯片產業鏈基本上已經取得了突破并非是空穴來風的，中國芯片產業鏈已經能夠在不依賴國外技術、產品、設備的情況之下實現28nm芯片生產。可以說美國的芯片禁令已經失敗，比爾蓋茨所說的技術封鎖反效果已經開始出現。

也難怪美國開始著急起來了，美國商務部長雷蒙多已經表示要開始向中國市場傾銷大量中低端芯片，無疑就是因為美國的芯片禁令已經失敗了。