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高通的旗艦芯片市場地位正在受到動搖，聯發科這幾年里快速崛起，已經連續12個季度拿下全球智慧型手機AP處理器第一名。今年第二季度聯發科全球智慧型手機芯片市場份額占據30%，領先高通的29%。
不僅如此，聯發科在高端芯片方面也完成了3nm的流片，預計明年量產。高通猝不及防，外媒：聯發科果然留了后手。
人們對數字化、智能化的需求不斷增加，越來越多的設備和應用需要使用芯片進行計算和處理。在人工智能，數據中心等高算力場景，已經不局限于使用7nm，5nm芯片，而是不斷研發出更先進的3nm芯片產品。
目前世界上第一顆3nm芯片已經搭載至終端產品了，在蘋果最新發布的iPhone15Pro和ProMAX機型中便采用業界首顆3nm芯片A17Pro。
根據蘋果的介紹，這顆3nm芯片內含190億個晶體管，擁有六核CPU，16核神經引擎，圖形處理器性能提升20%，CPU運行速度提升10%。
這毫無疑問是全世界最先進的芯片，且不說蘋果相較于上一代芯片「擠牙膏」的操作，就A17Pro芯片本身而言，放在當前任何一個使用場景都是最頂尖的，因為它采用的是台積電3nm工藝。
作為全球第一大芯片代工廠，台積電的工藝良率，制程水準始終領先三星，蘋果獲得台積電首批3nm產能，自然可以率先將3nm芯片終端產品推送上市。3nm芯片時代之爭已經開啟了，各行各業都會因此賦能，更多的3nm芯片也在趕來的路上。
由于蘋果A系列芯片不對外出售，所以非蘋果用戶只能從其它手機廠商獲得3nm芯片體驗。
論競爭，高通和聯發科才是同台競技的對手，蘋果生態獨立，手機廠商要想獲得最先進的3nm芯片供應，只能與高通或者聯發科合作了。那麼這兩大巨頭的3nm芯片進展如何呢？
高通的旗艦芯片在移動設備市場上擁有很高的地位。其驍龍系列芯片一直是全球移動設備市場的領先者。所以高通是不會缺席3nm芯片時代競爭的。
目前可以預測的是，高通3nm制程芯片會命名為驍龍8Gen4，同樣會在明年發布。有消息稱，高通3nm芯片會瓜分台積電15%的產能，為確保產能，高通將回歸三星代工，讓台積電，三星這兩家巨頭共同為高通生產3nm。
高通3nm處于怎樣的發展階段，是否研發成功，或投入流片等等都尚未可知。相比之下，聯發科傳來3nm流片成功的消息了。
據聯發科正式宣布，首款采用台積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開發十分順利，已經成功流片，預計明年量產。
聯發科成功流片3nm工藝的天璣旗艦芯片是一個重要的里程碑，這意味著該公司正式進入了3nm工藝時代。3nm工藝比目前的5nm工藝更加先進，可以在同樣的面積內容納更多的晶體管，從而實現更高的性能和更低的能耗。
一款芯片到了流片階段，相當于制造廠商已經開始使用實際的制造工藝在硅片上生產芯片。在這個階段，芯片設計師將會驗證設計的正確性和性能，并對芯片進行全面測試。
如果測試結果符合預期，芯片將會被用于實際的產品中。完成流片，距離量產上市也就不遠了，進展順利的話，明年春季或許就能看見搭載聯發科3nm芯片的終端產品了。
在2020年之前，聯發科還是一個名不見經傳的二三線芯片廠商，和風頭正盛的高通比起來，幾乎沒有什麼影響力。彼時的聯發科在高端芯片市場上表現不如高通等知名廠商，甚至聯發科還沒有自己的高端芯片產品，長期專注于中低端芯片市場的策略。
相對來說，聯發科的中低端芯片產品性能穩定、功耗低、支持多種通信技術，并且價格相對較低，非常適合二三線手機品牌等客戶的需求。
可畢竟是中低端產品，知名度終究是有限的。直到聯發科抓住了5G芯片市場的需求，推出多款極具性價比優勢的芯片，此后的聯發科一步步從中低端向高端邁進，7nm至4nm的芯片產品接踵而至。
國內手機廠商也開始多元化選擇，聯發科的逆襲開始了。在全球智慧型手機市場上，聯發科的出貨量越來越高。
根據調研機構Counterpoint Research公布的數據顯示，今年第二季度聯發科全球智慧型手機芯片市場份額為30%，超過高通的29%。
從2020年第三季度以來，聯發科已經連續12個季度領跑了。也就是說，在過去三年聯發科始終是超越高通的存在，就連高通的旗艦芯片市場地位也要聯發科動搖了，還率先高通一步完成3nm流片。
估計高通猝不及防，曾經二三線不起眼的芯片廠商，現在已是世界第一，外媒：聯發科果然留了后手。多年的蟄伏換來一鳴驚人。
隨著明年聯發科3nm芯片產品的登場，恐怕在未來的3nm芯片時代競爭中，聯發科會更加耀眼。
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