自從華為Mate 60系列手機發布以來，有關于其搭載的麒麟9000S芯片，一直都爭議不斷，外界對于這款華為時隔三年再次推出的旗艦芯片表露出了極大的好奇，尤其是關于這款芯片采用的設計與工藝制程，到底是7納米還是5納米，以及這款芯片背后的代工廠，究竟是傳聞中的台積電還是中芯國際。

本來外界估計，華為會在9月25號的秋季新品發布會上為大家揭露覆蓋在麒麟9000S芯片上神秘的面紗，然而，令大家失望的是，華為在秋季發布會上，公布了自己的劉德華以及Mate60 RS非凡大師，平板，智能手表，可對于新推出的麒麟9000S芯片的具體參數和出處，始終不作一詞。這不免令外界的好奇心愈加旺盛，不少科技博主甚至在將Mate 60 Pro拆機之后徹夜難寐，只為盡快解答網友的各種問題，博取更多的關注和流。

作為華為重新殺回高端手機賽道的力作，華為Mate 60手機一度被國人稱之為「爭氣機」，麒麟9000S芯片亦是海思三年磨一劍的最新成果，兩張的「雙劍合璧」已經徹底攪亂了蘋果此前預想的市場格局，換做之前，蘋果完全可以憑借著最新的iPhone 15系列繼續狂割韭菜，大殺四方。不料，今年面對華為的正面硬剛，iPhone 15系列頓時熱度大減，華為的「遙遙領先」已經引領了市場的風向。

面對華為的「王者歸來」，美國人的好奇心更是無以復加，此前「被代言」華為Mate 60手機的美商務部長更是直接表示，將進一步核查華為是如何繞過的美國制裁與限制，并將繼續加大對華為的限制。

美國未能洞悉華為最新芯片技術

就在全網科技博主爭先拆解華為新機，試圖一窺華為芯片的秘密時，美國人也沒有閑著，相關媒體在弄來了幾部華為Mate 60 Pro手機之后，就開始急不可待地對其所搭載的麒麟9000S芯片進行了剖析，妄圖由此揭秘華為的芯片制程技術以及其背后的代工工廠。

可是，令美國人失望的是，盡管他們使出渾身解數，最后他們分析的結果表明，華為在麒麟9000S芯片上所使用的，是他們所不熟悉的技術，也就是說華為已經實現了從芯片設計到制造上對美國技術的徹底擺脫。

當然，對于麒麟芯片背后代工廠的爭議，根據美方對外發布的調查結果顯示，麒麟9000S芯片應該是由中國企業所代工的，因為根據目前華為Mate 60系列手機用戶所反饋的結果來看，這款手機實實在在地實現了5G通訊，可手機要搭載5G通信基帶，不論是像華為一樣將基帶集成到SOC上，還是像蘋果一樣，采用外掛的方式塞入一顆高通的5G基帶芯片，都要求基帶芯片或者SOC至少達到7納米及以下的芯片制程工藝，否則無法滿足5G通訊對芯片性能的要求。

可是放眼全球，擁有高制程工藝的晶圓廠商，台積電也好，三星也罷，都已經在美國芯片規則的限制下終止了同華為的合作。所以，目前熾手可熱的麒麟9000S，應該是由國內第三方代工廠所制造的。

更關鍵的是，華為方面采用了美國不熟悉的制程技術，要知道，盡管芯片代工廠所采用的制造方式各有千秋，比如台積電和三星所代工的芯片，在微觀結構上也都有所不同，但終究還是逃脫不了美系技術的框架。這次美方突然丟出一句，采用的技術美國人不熟悉，這也就暗示了，國內晶圓廠商，在制程技術上，或將已經采取了完全自主和不同的技術方向。

所以，即便美國人正在絞盡腦汁地找尋自己的限制漏洞，但是如華為官方所言，「輕舟已過萬重山」，美國再怎麼制裁，恐怕意義和成效都已經不大了。

麒麟重生，美芯巨頭一片哀嚎

麒麟芯片的重生，恐怕收到波及最大的，就是美國的芯片巨頭們了，其中，高通自然首當其沖。作為和華為業務高度重合的美芯大廠，高通盡管在5G通訊領域敗給了華為，但是在芯片領域，憑借著每年向華為出售的4G芯片，高通依然在同華為的合作中賺得盆滿缽滿。

據悉，此次隨著華為自研芯片成功殺了回馬槍，預計高通在2024年對中國手機品牌的SOC出貨量，將因此而較2023年至少減少5000–6000萬顆，而且預計逐年減少。要知道，目前，隨著蘋果在終端市場的不斷坐大，三星也有自家的自研新品，因而高通芯片的出貨已經極度依賴國內終端廠商。然而，隨著華為在芯片領域的突圍，不排除日后麒麟芯片不會搭載在國內其他品牌手機上，只怕到時高通的日子就更不好過了。

除此之外，在GPU等其他芯片細分市場，以華為為代表的國內半導體廠商，也已經開始了國產化替代的浪潮。多家美國媒體紛紛撰文表示，美國真的把事情鬧大了。畢竟，中方的反噬完全是美國人逼出來了，要不是美國的芯片封鎖，中方恐怕還不會下定決心造自己的芯片。

從以往的經驗來看，中國企業一旦扎堆進入某一行業，憑借著強大的生產能力，相關產品價格勢必將淪落為「白菜價」，芯片屆時也不例外。過去，美國芯片企業一直端坐在世界半導體產業鏈的頂端，但隨著中方在芯片領域的破局，他們的好日子，就要到頭了。