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導讀：徹底攤牌了？美國雷蒙多正式官宣，中國芯「遮羞布」被撕破？

在美國雷蒙多訪華期間，華為上演了一場精彩好戲，發布了搭載自研海思麒麟9000S芯片的華為Mate60系列手機。然而，就在人們為華為的突破歡呼之時，美國方面卻傳出了不利消息，并徹底攤牌了。

美國雷蒙多正式官宣，美國永遠不會將最先進的芯片出售給中國，同時揭露了美國半導體2030計劃，目標在芯片封裝領域奪回話語權，建立世界最龐大且最好的半導體生態系統。這一消息對中國芯無疑是一個巨大的打擊，中國芯的「遮羞布」被直接撕破。

華為在面對美國打壓的這幾年中，展現出了頑強的毅力和自主研發精神。雖然遭受了重重困難，但華為始終堅持創新，走自己的道路。華為Mate60的成功發布，充分證明了華為的技術實力和堅韌不拔的精神。然而，美國的制裁和限制使得華為在獲取最先進芯片方面面臨困難，這是一個不爭的事實。

中國芯一直致力于28nm成熟工藝芯片市場的深耕。

雖然中芯國際已經取得了一定的成績，但與世界領先水平相比，還存在一定差距。有了28nm成熟工藝芯片，可以滿足市場80%左右的需求，但是在前沿技術領域，先進工藝芯片的缺失成為中國芯片產業的一大短板。

如今，美國將焦點瞄準了先進工藝芯片的封裝領域，顯然是要在技術上趕超中國，也相當于是撕開了中國芯的「遮羞布」，我們并不能只滿足于28nm成熟工藝芯片市場的發展，而是要想先進工藝技術發起挑戰才行。

面對美國的攤牌和挑戰，中國半導體產業需要采取積極應對措施。首先，加大研發投入，提升自身技術實力。只有通過不斷研發創新，才能縮小與世界領先水平的差距，提高在芯片領域的競爭力。其次，尋求多元化的供應鏈合作模式。與多個國家和地區的芯片供應商建立合作關系，降低對單一供應商的依賴，提高抗風險能力。最后，推動國內芯片產業的協同發展。鼓勵上下游企業加強合作，共同研發，提高整體競爭力。

在華為Mate60發布后，雖然美國雷蒙多的表態給中國芯帶來了壓力，但我們不能因此氣餒。中國半導體產業的發展需要保持冷靜并積極應對挑戰。而中國芯想要不被人卡脖子發展，那麼就只有通過加大研發投入、尋求多元化供應鏈合作模式以及推動產業協同發展等措施來快速發現才行，只有這樣，中國芯才有望在未來激烈的國際市場競爭環境中取得更好的發展。

總之，美國攤牌并正式官宣對中國芯產業帶來了嚴峻的挑戰。然而，面對挑戰，中國芯不應氣餒，而是要積極應對并尋求突破。相信在全行業的共同努力下，中國芯能夠不斷進步，逐步實現與世界領先水平的接軌，為中國的科技發展貢獻力量。不知道對此你是怎麼看的呢？