前段時間，蘋果手機鬧了個烏龍，就是在北京捷運沒有5G信號的情況下，蘋果手機顯示了5G。形成鮮明對比的是，華為手機雖然網速測試達到5G，卻從不說是5G。

這也暴露了蘋果手機的一大缺陷，信號方面確實不如華為。華為早就做出了自己的5G基帶芯片，而蘋果卻一直未能實現。近日消息傳來，蘋果自研5G基帶再次延后！

蘋果雖然有領先的芯片設計水平，推出的A系列處理器芯片性能優于同行，這也是蘋果為之自豪的一個長處，連高通驍龍系列也難以比擬，就更別說聯發科天璣了。

蘋果A系列盡管非常厲害，但缺點是需要外掛基帶芯片，導致手機信號就相對較弱。

而華為三年前的麒麟9000處理器芯片，當時就已經集成自己的5G基帶芯片，此前一年的麒麟990全球首次集成5G基帶芯片，這也是華為手機信號好的根本原因。

基帶芯片是指無線通信系統中負責基帶信號處理的芯片，主要用來合成發射的基帶信號、解碼接收的基帶信號，可以說是決定通話質量和數據傳輸速度的關鍵組件。

然而，蘋果沒有自己的基帶芯片，最初曾采用博通的基帶芯片，後來高通CDMA專利成為主流，3G、4G開始采用高通的基帶芯片，但高通收費之高引發了蘋果不滿。

于是，蘋果一怒之下就停止使用高通的基帶芯片，全面改用英特爾的4G基帶芯片。

蘋果認為高通濫用通信基帶芯片領域的壟斷地位，在專利授權費上收費過高，從2017年開始在美、英等多地起訴高通，拒絕支付高額專利費，兩家專利糾紛全面爆發。

這之后，蘋果和高通之間的關系急劇惡化，雖然蘋果使用了英特爾的基帶芯片，但英特爾的基帶芯片跟高通相比還是有一定差距，尤其是5G基帶芯片遲遲沒有突破。

而蘋果又必須進行5G，為此只能結束跟高通的專利糾紛，2019年4月達成了和解。

蘋果方面主動撤銷了各地的訴訟，同時還向高通支付了45億美元左右的費用，然后簽訂了6年的新專利授權協議。也正是同一天，英特爾宣布放棄手機基帶芯片研發。

自從開始，蘋果手機就重新用上了高通的基帶芯片，當然只能是外掛5G基帶芯片。

外掛基帶自然不能跟集成基帶相比，因為這不僅占用手機空間，因為需要與處理器傳輸大量數據，還會帶來更高功耗。這就是為什麼蘋果手機為什麼信號弱的原因。

因此，盡管蘋果和高通達成和解，但并沒有放棄自研基帶芯片。為此，蘋果在英特爾放棄基帶芯片研發后，就出資10億美元收購了英特爾大部分基帶芯片相關業務。

雖然之前英特爾已經推出了5G基帶芯片，但達不到蘋果的要求，按說在此基礎上繼續進行研發，加上蘋果的優秀芯片設計經驗，應該很快就會推出自己的基帶芯片了。

但事實并非如此，蘋果面臨的困難還非常多，要知道基帶芯片設計可不那麼簡單。

一方面增加新功能，蘋果需要對英德拉考達爾洋遺留的代碼重新編寫。另一方面開發過程中，蘋果還需要避免侵犯高通的專利，因為高通3G、4G通信專利非常多。

即使研發5G基帶，也需要兼容3G、4G，而高通又成了蘋果自研基帶的一大障礙。

就算蘋果成功研發出5G基帶芯片，還需要進行全球運營商的測試，這個過程非常不容易。而華為作為通信設備供應商就相當有優勢，所以華為早就成功自研了基帶。

近日，美媒彭博社援引知情人消息表示，蘋果2025年春季無法實現5G基帶芯片，可能要延遲到2025年底或2026年初，而這也是蘋果和高通再次續約的最后一年。

屆時，華為恐怕就已經開始研發6G基帶芯片了，而蘋果才實現5G基帶芯片。對此有外媒直接表示：蘋果在基帶芯片上跟華為差距更大了，未來趕超幾乎沒有可能！

蘋果對此也感到非常地無奈，如今連高通的障礙都難跨越，就更別提跟華為競爭了。

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