芯片可以說是現代科技的基石，很多關鍵領域都對芯片有著不小的需求，從平時我們使用的手機、電腦等消費電子產品，到軍工、醫療、人工智能等影響范圍很廣的領域都需要芯片算力的支持。也正是因為這個原因，中國對于芯片產業的發展十分重視，更是制定了要在2025年之前實現70%芯片國產化的目標。

美國也正是因為看到了芯片的重要性，所以最近幾年才用盡各種辦法想要打壓中國芯片產業的發展。美國不僅反復修改芯片禁令，將先進芯片、芯片技術、半導體設備全部進行出口管制，還聯合盟友一起封鎖中國芯片產業，三星、台積電、ASML等頂尖非美半導體企業都站隊美國，想要將中國排除在國際供應鏈之外。

除了對中國芯片產業進行圍追堵截之外，美國還將大量的中國企業、高校、研究院列入到實體清單當中，阻止中國研發先進芯片技術。像華為、中芯國際、華虹半導體這種中國頂尖的科技企業，基本上都遭到了美國多輪的制裁。

可以說美國為了遏制中國芯片產業的發展，將中國芯片鎖死在14nm制程已經用盡了各種方式和手段，可是結果依然是中國打造出完整的芯片產業鏈，不斷突破先進芯片工藝制程。

最近華為發布的新款旗艦手機華為Mate60Pro更是狠狠的打臉了美國，在美國斷供華為芯片代工，限制出貨5G芯片給華為的情況之下，華為竟然在沒有從國外芯片廠商進口芯片的情況之下推出了性能十分強大的自研芯片。

華為Mate60Pro雖然沒有公開芯片信息，不過在國內外各大實驗室、檢測機構進行拆機測試之后，依然有消息傳出，華為Mate60Pro所搭載的這款被稱為麒麟9000s的芯片在制程上介于14nm和5nm之間，并且沒有EUV光刻機進行光刻的痕跡。

這究竟是怎麼一回事，又意味著什麼，憑什麼引起國內外的廣泛關注呢？

根據知名機構Techlnsights對麒麟9000s的分析報道來看，麒麟9000s的芯片尺寸為107mm²，之前的麒麟9000芯片尺寸為105mm²，麒麟9000s的芯片尺寸比麒麟9000的芯片尺寸大2%。不僅如此，通過對芯片上的關鍵尺寸進行測量可以發現，這顆芯片比中芯國際的14nm工藝節點更加先進，但是臨界尺寸比5nm芯片工藝節點更大。

Techlnsights通過對這顆芯片的各方面情況進行分析之后認為這顆芯片在性能方面強于14nm，但是遜色于5nm，所以應該是7nm工藝或者是等同于7nm工藝。不過這只是Techlnsights通過芯片尺寸、臨界尺寸、關鍵尺寸等關鍵數據的分析之后得出的結論，究竟是怎麼一回事還尚且不得而知。

目前華為以及國內的芯片代工廠商對于麒麟9000s的生產情況還沒有進行官宣，因此雖然外界有不少的猜測，但是依然無法確定這一款芯片到底是哪一個中國芯片代工廠商進行生產的。

一些先進的浸沒式DUV光刻機可以在多次曝光的情況之下實現7nm芯片的生產，台積電最開始的7nm芯片就是通過這種方式生產出來的。只不過多次曝光會影響芯片生產的良品率，對生產成本還會有所提升，所以很少會有芯片代工廠商選擇這種方式生產7nm芯片。

無論是哪一個廠商代工生產的麒麟9000s，也無論是采用了什麼方式生產出來的麒麟9000s，都可以肯定一件事，那就是中國芯片制造廠商已經有能力生產出性能超越14nm制程芯片的先進芯片。這也意味著台積電創始人張忠謀之前所謂的：沒有台積電中國就制造不出來先進制程的芯片。這個囂張無比的話語徹底打臉了。

中國芯片產業鏈最近幾年的發展毋庸置疑是十分迅速的，從芯片設計到芯片制造、芯片封裝再到半導體設備、半導體材料，中國基本上都有兩三家企業進入到全球前十的水平。不僅如此，中國芯片的產能也在不斷擴大當中，根據一些業內人士的統計來看，中國芯片產能已經接近每日10億枚的產能。

隨著中國芯片產能的不斷擴大，中國企業對國外芯片進口的依賴正在不斷降低，從中國海關公布的數據來看，2022年中國芯片減少了970億枚的進口，芯片進口減少數量提升了20%以上。

美國一直想要將中國的芯片鎖死在14nm制程，為此不惜聯合日本、荷蘭、韓國等盟友，限制芯片技術、半導體設備的出貨。可是讓美國怎麼也沒有想到的是，中國芯片制造廠商能夠在美國的封鎖之下，不利用EUV光刻機就生產出先進芯片。

最重要的是，從華為Mate60Pro預計出貨量1500萬台這個數據來看，中國已經有能力量產先進芯片了，接下來只不過是擴大產能的問題罷了。一旦中國能夠自主生產出滿足國內需求的7nm及以上制程的芯片，美國芯片產業估計要受損十分嚴重了。這也是為什麼華為Mate60Pro的芯片數據傳出之后美國開始坐不住了主要原因。