高通作為手機芯片市場的領先者，曾長達十多年位居手機芯片市場的王者地位，不過從2020年以來就已被中國芯片企業超越，至今未能挽回，而近期中國一家手機企業的9000S芯片推出更給予高通重擊，可能導致高通在中國手機芯片市場的份額進一步下滑。

近日又有一家中國芯片企業傳出消息指3納米芯片已成功流片，預計2024年初就將推出，這對于高通來說無疑是重大打擊，高通在高端芯片市場的最后一點機會也將可能因此而流失。

這家芯片企業是聯發科，近期台積電和聯發科宣布后者的一款芯片已成功流片，預計年后就將投產，顯示出聯發科有意借先進的3納米工藝再次對高端芯片市場發起攻勢，與高通一較高下。

在手機芯片市場，聯發科從2020年就已首次超越高通取得第一名，不過聯發科主要是靠中低端芯片占據市場份額，在高端芯片市場近兩年的天機9000、天機9200雖然性能不錯，但是在GPU技術、基帶技術方面的落后，以及它自身的山寨名聲，導致中國手機企業的旗艦手機還是主要采用高通的芯片。

這次聯發科激進地采用3納米工藝，將成安卓手機芯片市場首款采用3納米工藝的芯片，顯示出聯發科背水一戰的決心，利用先進工藝的性能和功耗優勢，再次挑戰高通，這對于高通來說將帶來壓力。

隨著國產9000S芯片手機的上市，網絡上都是這款手機被搶購的消息，業界人士預期這款手機的銷量可望達到600萬部，將大舉搶占高端手機市場，這已對國產手機造成巨大的影響，預計采用高通芯片的國產旗艦手機可能因此銷量進一步下滑。

知名蘋果分析師天風國際證券分析師郭明錤就指出受這款手機的影響，高通的高端芯片可能出現下滑，因此他預計高通最快將在今年四季度降價以確保市占，畢竟如今國產手機的售價太高、利潤太低，已難以承受高通的盤剝。

如果聯發科的3納米芯片推出，那麼依靠先進的工藝帶來的性能和功耗優勢，這次聯發科將有望徹底碾壓高通，畢竟高通預計最快也得到明年底才會采用3納米，8個月的時間足以讓聯發科搶占先機，如此將進一步擠壓高通的市場。

國產手機顯然樂見聯發科和高通的競爭，畢竟此前高通在高端芯片市場占據優勢的情況下，不斷提價，驍龍8G2的價格更是達到160美元，幾乎是定價3000元多的國產中高端手機價格的三分之一了，讓國產手機相當窩火，卻也只能無奈忍受。

國產芯片的積極進取，對于國產手機來說是好事，對于消費者來說也是好事，只有競爭才能促進技術的發展，還能降低產品的成本和價格，而國產手機更是苦高通久矣，如果高通徹底失去技術優勢，那麼高通該掉頭來求中國手機采購了吧。