劉德音曾高調稱，在美建廠符合台積電的利益，先后投資400美元在美建廠，5nm工廠將直接生產4nm芯片，并規劃建設3nm工廠。

但進入2023年后，台積電畫風就變了，拒絕了美芯補助方案，暫停補貼申請，還宣布延遲在美量產4nm芯片的時間。

關鍵是，台積電傳來新消息，籌劃在日本建設第三座晶圓工廠，引入3nm工藝，而前兩座工廠都是以成熟工藝為主。

要知道，美想要台積電最先進的芯片制造技術，不僅多次修改規則，還拿出了芯片補助方案，台積電才在美新建2座工廠。

如今，台積電接連在日本建廠，甚至還籌劃建設3nm芯片工廠，台積電這難道是反水了麼？

其實，台積電在美建廠并不順利。

由于建廠成本超出預期，導致台積電不得不增加投資，建廠進度還被拖累，劉德音已經宣布，在美量產4nm芯片時間延遲一年。

當然，建廠延遲也根補貼有關系，美承諾給台積電超150億美元的補貼，結果遲遲沒有到賬，沒有補貼，台積電在美建廠就更沒有優勢可言。

畢竟，在美建廠成本比台灣高出50%，張忠謀都公開表示，台積電在美建廠必敗，如果補貼再不到位，結果可想而知。

台積電突然加碼日本，計劃在日本規劃建設3nm工廠，相當于拿出來台積電目前能量產的最先進芯片技術，可能主要還是出于成本考慮。

台積電3nm工藝已經投產，目前僅有蘋果一家客戶，英特爾、高通等都推遲了3nm訂單。

消息稱，3nm芯片的代工價格很高， 單片晶圓大約2萬美元，即便如此，台積電的利潤也不是很高，已經宣布從2024年開始漲價，最高上漲6%。

台積電要想獲得更多3nm芯片訂單，降低成本最好的選擇，在美建廠成本高，不可取；台灣已經規劃多座3nm等芯片工廠，考慮的用水等因素，只能將部分產能轉出。

相比之下，日本半導體技術本身就很發達，當初也被美打壓了，但如今只是芯片制造技術不行，但在原材料等方面，日本拿下了全球60%的市場份額，尤其是19種關鍵原材料。

當年日本斷供三星芯片原材料，李在镕親自前往日本協商供貨；

在日本建廠補貼也很高，台積電在日本建設第一座成熟工藝芯片工廠，投資超70億美元，補貼都高達35億美元。

也就是說，在原材料產地建廠，可以很好的降低芯片制造成本，再加上高額的補貼，自然會讓台積電大大降低3nm等芯片的制造成本。

不過，台積電張忠謀的態度也很明確，美不可能打造出來先進芯片產業鏈，要想達到台積電的規模，短時間內是不可能實現的。

台積電已經宣布根留台灣，啟用新的研發中心，并規劃建設三座2nm芯片工廠等，將8工廠作為3nm等芯片的重要制造基地。

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