ASML總裁兼CEO迎來換屆，新一任將由克里斯托夫·富凱，明年4月24日經董事會批準后生效。

但新任CEO已經正式發聲了，稱2024年將是一個由半導體調整周期底部走高的過渡年，預計2025年半導體將恢復曾經的增長態勢。

ASML將會在2024年提高光刻機的產能，年內交付第一台NA EUV光刻機，2024年將會推出更先進的光刻機，這明顯就是看好芯片半導體產業，認為需求會增長。

新任ASML ECO正式發聲后，就有外媒稱中芯國際走了，并給出了三點原因。

首先，芯片巨頭都在擴產時，台積電英特爾等押注先進工藝，中芯國際押注成熟工藝，結果先進工藝產能過剩，台積電7nm等產能嚴重過剩，還削減了資本開支。

英特爾、三星等也是如此，但中芯國際卻不同，大力擴大成熟工藝等芯片產能，2023年資本開支與2022年相當，主要都是用于成熟工藝等芯片擴產。

新能源汽車給成熟工藝芯片帶來了巨大的機遇，這個機遇比智慧型手機還大，中國則是全球最大的新能源汽車產銷國。

關鍵是，國內進口芯片數量持續減少，國產芯片數量持續增加，這意味著越來越多的芯片，都交給中芯國際等代工了。

中芯國際75%的訂單都來自國內廠商，台積電魏哲家都親自帶隊，拜訪國內重要客戶，明顯是想爭取更多芯片訂單。

其次，中芯國際持續擴大芯片產能，短時間內就投資超1500億元擴建工廠。

根據中芯國際發布的消息可知，晶圓擴產基本完成，年底將實現月產各類芯片超1億顆，在已經量產的芯片中，中芯國際敢于同國際大廠相比較。

ASML等也大力向國內出貨光刻機等產品，兩個季度向國內出貨了價值超50億歐元的設備，第三季度,國內市場更是成為ASML最大的市場，貢獻了超46%的營收。

這意味著中芯國際等國內廠商，在持續擴大芯片產能，相比之下，台積電等擴產步伐就慢了一點，美國工廠已經決定延遲一年投產。

最后，芯片規則修改后，中芯國際就加速芯片生產線國產化，早些時候就明確表示，28nm等成熟工藝的風險持續降低。

華為Mate60Pro上市后，美又進一步限制芯片半導體產品出貨，并再次要求ASML限制主流光刻的出貨范圍。

但華為、中芯國際等一直都在加速芯片本土化，不僅突破 14nm以上EDA工具國產化，今年進行全面驗證。

消息稱，中芯國際等國內產業鏈已經聯合實現了突破，國內有能力打造DUVi光刻機，可以將芯片制程縮小至7nm，很快就將實現非美7nm全流程。

畢竟，中芯國際三年前就完成了7nm研發任務，并自主研發了N+1、N+2等工藝，類似台積電7nm工藝，并實現了量產。

即便是5nm工藝，梁孟松也表示已經展開研發，EUV光刻機到貨后，就能全面展開研發工作。

ASML目前仍能向國內出貨的2000i等后續型號的光刻機，可以將芯片制程縮小至5m，結果可想而知。

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