最近最火的芯片是什麼?在國內我認為絕對是華為Mate60上面的那一顆麒麟9000S。
雖然這顆芯片工藝未知,代工廠未知,5G未知,生產時間未知,但一直是大家關注的重點,連海外媒體都去拆解,反封裝。
按照絕大部分媒體的電掃描結果,這顆芯片等同于7nm工藝,甚至從晶體管密度來看,還比台積電、三星的7nm工藝強一點點。
這也意味著國內的芯片制造工藝,真的達到了7nm水平了。
而當國內的芯片工藝,達到7nm水平后,什麼問題來了?我覺得EUV光刻機,真的是要突破了,已經是火燒眉毛了。
我們知道,在目前的芯片流程之下,進入到5nm,必須要用到EUV光刻機,使用浸潤式光刻機,多重曝光之后,最多也就達到7nm,這是DUV光刻機的極限,畢竟波長是193nm,經過水的折射,等效134nm后,也最多達到7nm。
以前國內對外公開的技術是14nm,所以總讓人覺得離5nm還很遠,畢竟中間還隔了10nm、7nm,相當于還有三代,這三代研發,至少得好幾年。
所以有沒有EUV光刻機,其實并沒有那麼急切,畢竟還用不著嘛。
但如今,我們發現,其實我們已經擁有了7nm芯片的制造技術,那麼接下來,就要直接進入5nm了,就急需EUV光刻機了。
所以這時候,EUV光刻機就真是火燒眉毛了,因為它會是我們進入5nm工藝時最大瓶頸了。
不過近日,也傳出好一些不知真假的好消息,說國內有了突破,用集群式的方式,實現了 最新的EUV光刻機的突破方案。
我們與ASML的小型化EUV光刻機截然不同,而是直接 用一台大的加速器光源,用分光器來帶動幾十台光刻機,實現集群式。
當然,真假未知,但可以肯定的是,目前國內在EUV光刻機上面一直在想辦法突破,不同的方案在前進,突破也許就在明天,也許就在后天,而一旦突破,那麼美國想從芯片設備上卡脖子,就徹底失效了。
并且,一旦國產EUV突破,全球的芯片格局都會改寫,美國估計再也保持不住老大的位置了,而台積電也難以保住代工老大的位置。