最近最火的芯片是什麼？在國內我認為絕對是華為Mate60上面的那一顆麒麟9000S。
雖然這顆芯片工藝未知，代工廠未知，5G未知，生產時間未知，但一直是大家關注的重點，連海外媒體都去拆解，反封裝。
按照絕大部分媒體的電掃描結果，這顆芯片等同于7nm工藝，甚至從晶體管密度來看，還比台積電、三星的7nm工藝強一點點。
這也意味著國內的芯片制造工藝，真的達到了7nm水平了。
而當國內的芯片工藝，達到7nm水平后，什麼問題來了？我覺得EUV光刻機，真的是要突破了，已經是火燒眉毛了。
我們知道，在目前的芯片流程之下，進入到5nm，必須要用到EUV光刻機，使用浸潤式光刻機，多重曝光之后，最多也就達到7nm，這是DUV光刻機的極限，畢竟波長是193nm，經過水的折射，等效134nm后，也最多達到7nm。
以前國內對外公開的技術是14nm，所以總讓人覺得離5nm還很遠，畢竟中間還隔了10nm、7nm，相當于還有三代，這三代研發，至少得好幾年。
所以有沒有EUV光刻機，其實并沒有那麼急切，畢竟還用不著嘛。
但如今，我們發現，其實我們已經擁有了7nm芯片的制造技術，那麼接下來，就要直接進入5nm了，就急需EUV光刻機了。
所以這時候，EUV光刻機就真是火燒眉毛了，因為它會是我們進入5nm工藝時最大瓶頸了。
不過近日，也傳出好一些不知真假的好消息，說國內有了突破，用集群式的方式，實現了 最新的EUV光刻機的突破方案。
我們與ASML的小型化EUV光刻機截然不同，而是直接 用一台大的加速器光源，用分光器來帶動幾十台光刻機，實現集群式。
當然，真假未知，但可以肯定的是，目前國內在EUV光刻機上面一直在想辦法突破，不同的方案在前進，突破也許就在明天，也許就在后天，而一旦突破，那麼美國想從芯片設備上卡脖子，就徹底失效了。
并且，一旦國產EUV突破，全球的芯片格局都會改寫，美國估計再也保持不住老大的位置了，而台積電也難以保住代工老大的位置。
