華為自研麒麟9000等先進芯片，幾乎都是台積電代工制造的，芯片規則修改后，外界基本都認為先進的麒麟芯片將無法制造。

例如，張忠謀曾公開表示，中芯國際與台積電至少有五年以上的差距；ASML稱，給中國廠商圖紙，也不可能打造出來了先進的光刻機。

結果華為Mate60Pro突然開售，還采用了自研的麒麟9000s芯片，并且是在國內制造的。

彭博社等證實，麒麟9000s芯片接近或達到7nm水準，整體水準甚至超過了高通驍龍888芯片。

這些消息傳來后，就有外媒表示局面打開了，華為麒麟芯片局面開始反轉了。

首先，在一定程度上打破了芯片封鎖局面。

芯片規則修改后，全球超4000家芯片半導體企業不能出貨，外界基本都認為，先進的麒麟系列芯片無法制造了。

結果華為用了三年時間，聯合國內產業鏈，不僅實現了先進的半導體設備在國內制造，還在國內量產了先進工藝的麒麟9000s芯片，打破了一定的限制。

搭載了麒麟9000s芯片的華為Mate60Pro，實測網速超過500Mbps，華為還將麒麟9000s芯片用在華為Mate X5、華為Mate60RS非凡大師等設備上。

華為Mate60Pro開售后，ASML就宣布繼續向國內出貨主流的DUV光刻機；三星、SK海力士等獲得永久豁免權，台積電也積極申請等。

徐直軍還宣布華為芯片自給率達到了70%,并呼吁國內廠商更多采用國產芯片等，這意味著華為聯合國內產業鏈取得的突破，應該是不小的。

其次，開創了芯片新局面。

麒麟9000s芯片接近或達到了7nm水準，但整體性卻趕超了高通驍龍888芯片，而高通驍龍888芯片則是采用了5nm工藝。

相差一代的工藝，華為卻實現了性能趕超，這是華為在芯片研發設計上采用了新思路。

華為優化了芯片布局，并采用了更強大的NPU芯片，從而讓麒麟9000芯片用有超工藝的性能。

高通驍龍8Gen 3也是這樣的設計，通過優化大核心布局，增加了NPU的算力等。

雖然高通驍龍8Gen 3采用了4nm工藝，但在多核、GPU、NPU以及整體性能，都超越了3nm的蘋果A17Pro芯片。

最后，國產芯片等元器件同樣優秀。

國產手機的國產化率往往都子30%左右，華為Mate60Pro的國產化率超過90%，實現了麒麟9000s等一萬多種元器件國產化，華為Mate60Pro也被稱為爭氣機。

可以說，華為Mate60Pro開創了國產新局面，證明了用國產元器件，也能打造出來體驗一流的產品。

隨后發布上市的小米14，也將國產化作為賣點之一，采用包含國產屏幕等在內主要元器件，國產化率超過70%。

蘋果將iPhone 15等在國內組裝作為宣傳點，特斯拉稱多數創新都是國內團隊完成的。

關鍵是，華為芯片自給率達到了70%，徐直覺呼吁國內廠商更多采用國產芯片等元器件，推動國內產業鏈發展。

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