分析機構給出的數據指出中國的成熟工藝產能已占全球成熟工藝產能的29%，居于全球第一，隨著全球芯片控制成本的需要，成熟工藝如今更加得到重視，中國選擇發展成熟工藝似乎是一條正確的道路。

2018年中芯國際支付了1.2億美元訂購EUV光刻機，卻因種種原因至今無法到貨，當時院士吳漢明建議應該集中力量先發展成熟工藝，因為中國有七成的芯片需求都是基于成熟工藝，在發展成熟工藝的過程中完善國內芯片產業鏈，再向先進工藝發展。

後來中國就大舉發展成熟工藝，中芯國際規劃了1700億建設4座工廠發展成熟工藝，經過數年的努力，中國的芯片產能突破10億顆，推動國內的芯片自給率提升至超過三成。

依托于國內發展成熟工藝，中國的芯片產業鏈得到了長足發展，芯片制造的八大環節打通了七個，最后一個光刻機環節如今也有望研發成功浸潤式光刻機，完成芯片產業鏈的閉環，中國芯片產業鏈實現了獨立自主。

中國還通過其他技術創新提升成熟工藝的性能，提出了小芯片、芯片堆疊等技術，這些技術也在實踐中得到證明確實可以將成熟工藝的性能提升至接近先進工藝的性能，煥發了成熟工藝的青春。

去年下半年以來，全球芯片供給過剩，美國芯片行業收入下跌，多家美國芯片企業出現虧損，這促使芯片行業進一步降低成本，而成熟工藝恰恰具有低成本的優勢，由此全球芯片行業對成熟工藝的需求反而上升了。

汽車芯片為成熟工藝提供了新的機會，隨著智能汽車的興起，一輛汽車所需求的芯片從300顆增加至千顆，由此導致全球對汽車芯片的需求大幅上漲；而汽車芯片更是需要控制成本，還要考慮到耐用性、可靠性等問題，而成熟工藝恰恰具有這些特點，這都導致全球對成熟工藝的需求上漲。

成熟工藝需求的增加，就連擁有先進工藝的台積電都在眼饞，台積電正中國大陸的南京工廠擴張28納米工藝產能，它在日本擴張10納米工藝產能，目前還在德國建設16納米、28納米生產線，都證明了中國發展成熟工藝的正確性。

台積電、Intel等還成立了芯片聯盟，發展chiplet技術，以提升成熟工藝芯片的性能，這也與中國推動的新技術提升成熟工藝芯片性能的策略類似，印證了成熟工藝仍然大有可為。

隨著全球芯片行業重新發展成熟工藝，這也對中國芯片制造造成了影響，近期中國兩家最大的芯片代工企業公布的業績就顯示成熟工藝的價格競爭激烈，導致這兩家芯片代工企業的利潤下滑，成熟工藝的較量將會更加激烈。

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