目前全球有兩大晶圓廠，已經進入了3nm工藝。

一家是台積電，已幫蘋果制造3nm的芯片，分別是A17 Pro、M3系列。一家是三星，雖然暫時還沒有基于三星3nm工藝的手機芯片，但去年三星就已經量產了，礦機廠商已經用上了。

在實現3nm之后，下一個目標是2nm。

與3nm不同，2nm工藝時，會有三家廠商競技了，分別是台積電、三星、intel。

台積電的計劃是2025年實現2nm，采用的是GAAFET晶體管技術，目前已經 展示了 N2 原型工藝。

不過外界認為，由于台積電在N2時才使用GAAFET晶體管技術，這也是台積電第一次使用GAAFET晶體管技術，所以進展未必這麼順利，2025年能不能量產，很難講。

三星同樣計劃在2025年，大規模 生產 3nm 或 "SF3" 芯片的公司。由于三星去年的3nm工藝，就使用了GAAFET（環繞柵極）新型晶體管架構，所以大家認為，三星從3nm進入2nm，相對而言，會更加穩妥，已經積累了經驗。

而intel這一次也會加入戰場，原來英特爾一直在芯片工藝命名上堅持已見，但後來看到落后台積電、三星們越來越遠。于是直接將工藝改名，打不過就加入，所以工藝也基本上追上了台積電。

intel的目標更加激進，他表示自己要在2024年底，實現1.8nm工藝，也就是台積電、三星們的2nm，采用的也是GAAFET晶體管技術。

英特爾表示，自己有可能成為全球第一家進入2nm工藝的廠商。不過台積電卻來拆台，表示自己的 3nm，在功率、性能和密度方面可與 Intel 18A 相媲美。

當然，2nm只是這三家巨頭的戰場，中國大陸暫時沒有參與的資格，只是看看戲罷了，別那麼好高騖遠。

目前我們的戰場在5nm，自從華為拿出麒麟9000S后，證明了我們擁有了7nm的能力，那麼下一步，就是搞定5nm，這個目標說難不難，說容易也不容易。

按照林本堅的說，浸潤式光刻機，經過多重曝光后，是能夠實現5nm的，所以我們真有進入5nm工藝的基礎和能力，并不會太遠。

而5nm與2nm，相差其實也并不遠，只有2代，再加上目前97%以上的芯片，使用5nm及以上的工藝，所以差距其實越來越近了，這是美國最不愿意看到，卻是我們期待已久的。

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