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三大芯片巨頭競技2nm,我們在沖刺5nm,落后不多了,僅2代
2023/12/17

目前全球有兩大晶圓廠,已經進入了3nm工藝。

一家是台積電,已幫蘋果制造3nm的芯片,分別是A17 Pro、M3系列。一家是三星,雖然暫時還沒有基于三星3nm工藝的手機芯片,但去年三星就已經量產了,礦機廠商已經用上了。

在實現3nm之后,下一個目標是2nm。

與3nm不同,2nm工藝時,會有三家廠商競技了,分別是台積電、三星、intel。

台積電的計劃是2025年實現2nm,采用的是GAAFET晶體管技術,目前已經 展示了 N2 原型工藝。

不過外界認為,由于台積電在N2時才使用GAAFET晶體管技術,這也是台積電第一次使用GAAFET晶體管技術,所以進展未必這麼順利,2025年能不能量產,很難講。

三星同樣計劃在2025年,大規模 生產 3nm 或 "SF3" 芯片的公司。由于三星去年的3nm工藝,就使用了GAAFET(環繞柵極)新型晶體管架構,所以大家認為,三星從3nm進入2nm,相對而言,會更加穩妥,已經積累了經驗。

而intel這一次也會加入戰場,原來英特爾一直在芯片工藝命名上堅持已見,但後來看到落后台積電、三星們越來越遠。于是直接將工藝改名,打不過就加入,所以工藝也基本上追上了台積電。

intel的目標更加激進,他表示自己要在2024年底,實現1.8nm工藝,也就是台積電、三星們的2nm,采用的也是GAAFET晶體管技術。

英特爾表示,自己有可能成為全球第一家進入2nm工藝的廠商。不過台積電卻來拆台,表示自己的 3nm,在功率、性能和密度方面可與 Intel 18A 相媲美。

當然,2nm只是這三家巨頭的戰場,中國大陸暫時沒有參與的資格,只是看看戲罷了,別那麼好高騖遠。

目前我們的戰場在5nm,自從華為拿出麒麟9000S后,證明了我們擁有了7nm的能力,那麼下一步,就是搞定5nm,這個目標說難不難,說容易也不容易。

按照林本堅的說,浸潤式光刻機,經過多重曝光后,是能夠實現5nm的,所以我們真有進入5nm工藝的基礎和能力,并不會太遠。

而5nm與2nm,相差其實也并不遠,只有2代,再加上目前97%以上的芯片,使用5nm及以上的工藝,所以差距其實越來越近了,這是美國最不愿意看到,卻是我們期待已久的。

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